[实用新型]一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件

权利要求书

1. 一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、第三印刷电路板、第一软性板、第二软性板、光纤阵列和光纤取向装置，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口，第一印刷电路板通过第一软性板与第三印刷电路板连接，第二印刷电路板通过第二软性板与第三印刷电路板连接，第三印刷电路板表面设置有PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列、TIA跨阻放大器和激光器驱动芯片，第一印刷电路板和第二印刷电路板设有与螺栓相匹配的孔和与扣环相匹配的卡槽，光纤阵列前端置于光纤取向装置内，光纤阵列与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列耦合对准，光纤取向装置通过散热装置进行固定；所述散热装置包括第一导热垫片、第二导热垫片、热沉、夹钳和密封压盖，第一导热垫片的一面与热沉贴合，第一导热垫片的另外一面与第三印刷电路板贴合，热沉的下方设置第二导热垫片，热沉设有与夹钳相匹配的U字型卡槽，夹钳装于U字型卡槽中，光纤取向装置置于夹钳凹槽内，夹钳上安装密封压盖。

2.根据权利要求1所述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：所述PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过AuSn合金邦定或银胶贴装在衬底基片上，贴装有PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列的衬底基片通过固定胶贴装组装在第三印刷板上，PD光电探测器阵列与VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过金线键合方式电性连接，TIA跨阻放大器与激光器驱动芯片通过flipchip倒装工艺方式贴装并电性连接；衬底基片的两端通过固定胶各粘置一垫片。

3.根据权利要求2所述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：所述PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列和垫片并行排列在衬底基片上，衬底基片贴装在第三印刷电路板的中间，TIA跨阻放大器设置在PD光电探测器阵列的正上方，激光器驱动芯片设置在VCSEL垂直腔发射激光器阵列的正下方。