[实用新型]微钻刃半精磨用树脂砂轮

说明书

技术领域

 本实用新型属于微钻加工领域，尤其涉及一种对PCB加工时用到的微钻钻刃进行磨削的微钻刃半精磨用树脂砂轮。

背景技术

生产PCB用硬质合金微钻头的企业，其主要设备的耗材为砂轮，砂轮在运转过程中其磨粒由于持续与被加工材料摩擦会逐步破碎和脱落，故在加工时就要对其进行实时的进给补偿，以免切削增加造成产品表面质量和加工精度的不稳定，在这个过程中浪费了大量的人力，增加了员工作业疲劳强度，并且较容易生产出不良品，并且由于微钻钻刃磨削工艺的特殊性，使用市场上常见的砂轮生产时，往往有一部分的砂轮磨料层利用不到，砂轮就无法使用了，使得砂轮的使用寿命短，浪费严重，导致生产成本的增加。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中用于对加工PCB的微钻钻刃进行磨削的砂轮存在由于基体结构不合理而导致砂轮使用寿命短、浪费严重的问题，而提供一种结构合理、使用寿命长的微钻刃半精磨用树脂砂轮。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种微钻刃半精磨用树脂砂轮，包括基体及附着设置在基体圆周面上的磨料层，所述基体的圆周面是三阶梯形状，磨料层覆盖在所述基体的三阶梯形状的圆周面上。

所述基体的圆周面上三阶梯形状中，相邻两层阶梯高度差是0.2mm。

所述基体上靠近三阶梯形状中第三阶梯面的圆端面上设置有一个下沉式圆形台阶，所述下沉式圆形台阶以所在的圆端面的中心作为圆心。

所述基体圆端面的中心部位有一个圆形通孔。

所述基体上靠近三阶梯形状中第一阶梯面的圆端面上围绕圆形通孔均匀分布设置有三个圆形沉孔，所述圆形沉孔均为通孔。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将砂轮基体圆周面设计成间隔深度差为0.2mm的三阶梯形状，并且在所使用到的磨料层厚度不变的情况下减小砂轮基体的外径，使本实用新型只需在首次使用时将表面轻微修磨即可，可减少修磨量，节约耗材，降低砂轮的变形程度，提高砂轮的使用寿命。

与使用现有技术制作生产的砂轮相比，本实用新型通过采用新的砂轮基体结构，使得生产出来的砂轮在对PCB加工所用到的微钻钻刃进行磨削时，平均使用寿命增加增加15%，耗材成本节约8%，原修整一次砂轮可以加工2000余支微钻钻头，现使用本实用新型提供的砂轮修整一次可以加工4000～5000支微钻钻头。

附图说明

图1为本实用新型的主视图结构示意图。

图2为本实用新型的后视图结构示意图。

图3为本实用新型的A-A剖面结构示意图。

图中：1、基体；2、磨料层；3、第一阶梯面；4、第二阶梯面；5、第三阶梯面。

具体实施方式

如附图1、附图2、附图3所示，将砂轮基体1在车床上进行车削和钻孔加工，车削时将基体1圆周面车削成由第一阶梯面3、第二阶梯面4和第三阶梯面5所构成的，相邻两个阶梯面之间间隔深度差为0.2mm的三阶梯形状；在基体1上靠近三阶梯形状中第三阶梯面5的圆端面上以所在圆端面的中心为圆心车削出一个下沉式圆形台阶；在基体1圆端面的中心部位以圆端面的中心为圆心钻出一个圆形通孔；在基体1上靠近三阶梯形状中第一阶梯面3的圆端面上围绕圆形通孔钻出三个圆形沉孔，三个圆形沉孔均是通孔，均匀分布在圆形通孔的周围；然后按照砂轮加工的一般过程，制作砂轮磨料层2，并将磨料层2附着设置在基体1的三阶梯形状的圆周面上。

将基体1圆周面加工成三阶梯形状，是为了充分利用磨料层2。具体在使用时首先将与基体1圆周面的三阶梯相对的那一侧的砂轮磨料层2修磨出一个与三阶梯的斜度一致的一个斜面，然后用此斜面磨削微钻刃，磨削时会沿此斜面向下均匀使用磨料层2，直至将磨料层2使用到显露基体1材质为止。而使用现有技术生产制作的普通砂轮首先也要在磨料层的一侧修磨出一个斜面，但由于其基体圆周面剖面是一条直线，所以在普通砂轮上修磨出的这个斜面在使用时会很快与基体圆周面相交，导致砂轮报废，不能继续磨削微钻刃，此时尚有较大一部分磨料层未被使用，造成浪费。与使用现有技术生产制作的普通砂轮相比，在使用相同重量的磨料层2材料加工砂轮时，本实用新型所提供微钻刃半精磨用树脂砂轮结构更为合理，使砂轮的磨料层2使用率大大提高，达到节约耗材，提高砂轮使用寿命的目的。

本实用新型所提供微钻刃半精磨用树脂砂轮基体1圆周面采用三阶梯形状的设计与将基体圆周面直接做成斜面的方案相比较，磨料层2与基体1之间结合的更加牢固，并且还会降低基体加工的难度。