[实用新型]微钻刃半精磨用树脂砂轮有效
申请号: | 201320237950.7 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN203245742U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 王俊锋;王雪峰;王崇 | 申请(专利权)人: | 新野鼎泰电子精工科技有限公司 |
主分类号: | B24D5/00 | 分类号: | B24D5/00 |
代理公司: | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人: | 吕爱萍 |
地址: | 473500 河南省南阳市新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微钻刃半精磨用 树脂 砂轮 | ||
1.一种微钻刃半精磨用树脂砂轮,包括基体(1)及附着设置在基体(1)圆周面上的磨料层(2),其特征在于:所述基体(1)的圆周面是三阶梯形状,磨料层(2)覆盖在所述基体(1)的三阶梯形状的的圆周面上。
2.根据权利要求1所述的微钻刃半精磨用树脂砂轮,其特征在于:所述基体(1)的圆周面上三阶梯形状中,相邻两层阶梯高度差是0.2mm。
3.根据权利要求1所述的微钻刃半精磨用树脂砂轮,其特征在于:所述基体(1)上靠近三阶梯形状中第三阶梯面(5)的圆端面上设置有一个下沉式圆形台阶,所述下沉式圆形台阶以所在的圆端面的中心作为圆心。
4.根据权利要求1所述的微钻刃半精磨用树脂砂轮,其特征在于:所述基体(1)圆端面的中心部位有一个圆形通孔。
5.根据权利要求4所述的微钻刃半精磨用树脂砂轮,其特征在于:所述基体(1)上靠近三阶梯形状中第一阶梯面(3)的圆端面上围绕圆形通孔均匀分布设置有三个圆形沉孔,所述圆形沉孔均为通孔。
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