[实用新型]FPC柔性电路单层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种FPC柔性电路单层板。

背景技术

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和导电层的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。     

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，由于无胶柔性板的价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低的FPC柔性电路单层板。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种FPC柔性电路单层板，包括保护膜、第一道透明胶、导电层、第二道透明胶、基材、焊盘镀层，其特征在于：所述保护膜上设置有第一道透明胶，所述第一道透明胶与导电层相互固定粘合，所述导电层下端还设有第二道透明胶，所述第二道透明胶与基材相互固定粘合，所述焊盘镀层设置在第一道透明胶上。

进一步的，所述保护膜材料为聚酰亚胺（PLOYMIDE）。

进一步的，所述第一道透明胶、第二道透明胶材料为环氧树脂或聚乙烯。

进一步的，所述导电层材料为铜箔。

进一步的，所述基材材料为聚酰亚胺（PLOYMIDE）。

更近一步的，所述焊盘镀层材料为金、锡或焊锡。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中标号：

1-保护膜 2-第一道透明胶  3-导电层 4-第二道透明胶 5-基材 6-焊盘镀层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明参见图1所示，一种FPC柔性电路单层板，包括保护膜1、第一道透明胶2、导电层3、第二道透明胶4、基材5、焊盘镀层6，所述保护膜1上设置有第一道透明胶2，所述第一道透明胶1与导电层3相互固定粘合，所述导电层3下端还设有第二道透明胶4，所述第二道透明胶4与基材5相互固定粘合，所述焊盘镀层6设置在第一道透明胶2上，所述保护膜1材料为聚酰亚胺（PLOYMIDE），所述第一道透明胶2、第二道透明胶4材料为环氧树脂或聚乙烯，所述导电层3材料为铜箔，所述基材5材料为聚酰亚胺（PLOYMIDE），所述焊盘镀层6材料为金、锡或焊锡。  

综上所示，本实用新型不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。