[实用新型]FPC柔性电路单层板有效
| 申请号： | 201320235461.8 | 申请日： | 2013-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203233594U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张玄昌 | 申请（专利权）人： | 鑫茂电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fpc 柔性 电路 单层 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC柔性电路单层板，包括保护膜、第一道透明胶、导电层、第二道透明胶、基材、焊盘镀层，其特征在于：所述保护膜上设置有第一道透明胶，所述第一道透明胶与导电层相互固定粘合，所述导电层下端还设有第二道透明胶，所述第二道透明胶与基材相互固定粘合，所述焊盘镀层设置在第一道透明胶上。
2.根据权利要求1所述的一种FPC柔性电路单层板，其特征在于：所述保护膜材料为聚酰亚胺（PLOYMIDE）。
3.根据权利要求1所述的一种FPC柔性电路单层板，其特征在于：所述第一道透明胶、第二道透明胶材料为环氧树脂或聚乙烯。
4.根据权利要求1所述的一种FPC柔性电路单层板，其特征在于：所述导电层材料为铜箔。
5.根据权利要求1所述的一种FPC柔性电路单层板，其特征在于：所述基材材料为聚酰亚胺（PLOYMIDE）。
6.根据权利要求1所述的一种FPC柔性电路单层板，其特征在于：所述焊盘镀层材料为金、锡或焊锡。
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