[实用新型]一种带智能散热装置的防尘电路板有效

专利信息
申请号: 201320235295.1 申请日: 2013-05-04
公开(公告)号: CN203301849U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 高新平 申请(专利权)人: 高新平
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221600 江苏省沛县沛城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 散热 装置 防尘 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路板散热装置领域,尤其涉及一种带智能散热装置的防尘电路板。 

背景技术

由于电子产品体积日益缩小及芯片频率的不断上升,使得电路板的组装密度不断的上升,因而所产生的散热问题越来越严重,良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能,提升元件的寿命。现有技术提供的电路板,不能够对电路板的工作温度进行实时监控,并进行及时、有效地散热,电路板的工作环境较为恶劣,工作稳定性及可靠性不高;印制电路板上的电气元件采用点焊连接的方式,固定在印制电路板上,在电子器材的工作环境中会出现多灰尘的环境,灰尘的挤压会影响电器元件的正常工作。 

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种配置于电路板上的电路板智能散热装置及防尘装置。 

本实用新型的目的是这样实现的:一种带智能散热装置的防尘电路板,包括电路板、散热架、温度传感器、控制器和风机、防尘板、散热装置盖板,所述温度传感器、控制器与风机相连通,并一起安装在散热架上,所述防尘板位于电路板的正上方,由支架支撑,所述支架与电路板上的通孔相对应连接,所述支架上设有与通孔相适配的凸脚,所述支架与电路板通过凸脚、通孔卡合连接;所述散热架的底部设置有第一通孔;所述风机包含风叶,第二通孔;风叶设置在风机内部,所述第二通孔设置在风机的底部,所述风机上的第二通孔与第一通孔连通;所述散热装置盖板设在散热架上,通过固定螺钉固定,散热器盖板上设置有缺口,所述散热器与所述缺口连通,以实现热风被排出散热装置。 

进一步,所述防尘板与支架均为绝缘材料。 

本实用新型提供的带智能散热装置的防尘电路板,加工在基板层及散热层预留区域上的散热孔改善了电路板的通风条件,散热层上设置的温度传感器能够及时、有效地感应到电路板的温度变化,并将采集到的温度信息进行输出,控制器根据接收到的温度信息,判断是否有必要启动风机,当电路板的温度超过控制器设定的温度上限时,发出控制信号启动风机,将电路板产生的热量进行快速地释放,控制器可以设定启动风机工作的温度上限;防尘板的设置能够拟制电路板落入灰尘,从而避免电器元件受到灰尘堆积的挤压,延长电路板使用寿命。本实用新型实现了对电路板散热的智能控制,提高了电路板散热的能力,保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性,结构简单,具有较强的实用性。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明。 

图1为本实用新型智能散热装置立体图; 

图2为本实用新型防尘板结构图。 

具体实施方式

如图1所示为本实用新型所述的一种带智能散热装置的防尘电路板,包含智能散热装置;所述智能散热装置安装在电路板上;所述智能散热装置包含,电路板1、风机2、固定螺钉3,温度传感器4、控制器5;所述散热装置支架的底部设置有第一通孔;所述风机,包含风叶,第二通孔;所述风叶设置在风机内部,所述第二通孔设置在风机的底部;所述风机上的第二通孔与第一通孔连通;温度传感器、控制器与风机相连通,并一起安装在散热装置支架上;所述散热装置盖板设在散热装置支架上,通过固定螺钉固定;所述散热装置盖板上设置有缺口;所述散热装置盖板盖住风机及散热器;所述散热器与所述缺口连通,以实现热风被排出散热装置。所述防尘板6由支架7支撑,支架与电路板通孔8相对应连接,所述支架上设有与通孔相适配的凸脚,所述支架与电路板通过凸脚、通孔卡合连接。 

本实用新型实施例所提供的带智能散热装置的防尘电路板,实现了对电路板散热的智能控制,提高了电路板散热的能力,保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性,结构简单,具有较强的实用性。 

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