[实用新型]一种微带基片式双节环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种环行器，尤其涉及一种微带基片式双节环行器，属于微波通信领域。

背景技术

随着微波通讯的迅速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，对其中的铁氧体环行器指标也提出了更高的要求，嵌入式环行器已经基本不能满足许多系统贴片的需求，而现有的贴片式环行器由于工作频率范围较低，不能满足高频范围的需要。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种微带基片式双节环行器，其结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，并且满足较高频率范围的工作要求。

技术方案：本实用新型所述的一种微带基片式双节环行器，包括底座、铁氧体基片、微带电路和永磁体，其中铁氧体基片固定在底座上，所述微带电路设置在所述铁氧体基片上表面，其特征在于，还包括陶瓷片和射频电阻芯片，所述陶瓷片位于微带电路上，所述陶瓷片起调节永磁体强度的作用，所述永磁体通过环氧树脂胶合在陶瓷片上，所述射频电阻芯片与微带电路的一只引脚连接，所述射频电阻芯片用来吸收微波信号。

进一步的，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片上表面。

进一步的，所述射频电阻芯片通过焊锡膏焊接在底座上，射频电阻芯片的焊点与微带电路的一个引脚焊接，使其能更好的吸收微波信号。

进一步的，所述永磁体为钐钴永磁体，所述底座由磁性金属材料加工制成，优选为铁或铁的合金。

进一步的，所述永磁体的中心轴线、陶瓷片的中心轴线与微带电路的圆盘的中心轴线相重叠。

上述技术方案保证永磁体纵向磁化铁氧体基片，铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片，降低了由于焊接而导致铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性。

同时，所述铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。

上述微带基片式双节环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：本实用新型所述的微带基片式双节环行器，其结构简单、体积小、重量轻，适用于表面贴装和微电路集成，并且频率范围较高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型组装后的示意图。

附图的标记含义如下：

1：底座；2：铁氧体基片；3：微带电路；4：射频电阻芯片；5：陶瓷片；6：永磁体。

具体实施方式

下面对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

如图1和2所示，一种微带基片式双节环行器，包括铁镍合金底座1、铁氧体基片2、微带电路3、射频电阻芯片4、两个陶瓷片5和两个钐钴永磁体6，所述微带电路3通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片2上表面，所述射频电阻芯片4通过焊锡膏焊接在底座1上，射频电阻芯片4的焊点通过焊锡膏焊接且与微带电路3的一个引脚相连，所述陶瓷片5通过环氧树脂胶合在微带电路3上，所述陶瓷片5的中心轴线与微带电路3的圆盘的中心轴线相重叠，所述钐钴永磁体6通过环氧树脂胶合在陶瓷片5上，所述钐钴永磁体6的中心轴线与陶瓷片5的中心轴线相重叠，所述铁氧体基片2通过焊锡膏焊接在铁镍合金底座1上。

所述铁氧体基片2居里温度高，温度稳定性好，同时减薄基片的厚度能够使环行器在频率范围内工作。

所述微带基片式双节环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

上述环行器的主要技术指标如下表：