[实用新型]一种微带基片式双节环行器有效

专利信息
申请号: 201320223191.9 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203260705U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 刘旷希;唐正龙 申请(专利权)人: 南京广顺电子技术研究所
主分类号: H01P1/387 分类号: H01P1/387
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 211132 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微带 基片式双节 环行器
【权利要求书】:

1.一种微带基片式双节环行器,包括底座、铁氧体基片、微带电路和永磁体,其中铁氧体基片固定在底座上,所述微带电路设置在所述铁氧体基片上表面,其特征在于,还包括陶瓷片和射频电阻芯片,所述陶瓷片位于微带电路上,所述永磁体胶合在陶瓷片上,所述射频电阻芯片与微带电路的一只引脚连接。

2.根据权利要求1所述的微带基片式双节环行器,其特征在于,所述微带电路通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片上表面。

3.根据权利要求1所述的微带基片式双节环行器,其特征在于,所述射频电阻芯片通过焊锡膏焊接在底座上,射频电阻芯片的焊点与微带电路的一个引脚焊接。

4.根据权利要求1所述的微带基片式双节环行器,其特征在于,所述永磁体为钐钴永磁体,所述底座为磁性金属材质。

5.根据权利要求1至4中任何一项所述的微带基片式双节环行器,其特征在于,所述永磁体的中心轴线、陶瓷片的中心轴线与微带电路的圆盘的中心轴线相重叠。

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