[实用新型]用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电解铜箔表面处理的辅助设备，更具体地说，尤其涉及一种用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置。

背景技术

电解铜箔经生箔机制造的原箔，需经后处理机进行表面处理达到耐热性、防氧化性的功能，而这个表面处理是在铜箔表面电镀覆盖耐热防氧化的极薄镀层，这个工艺电解液的酸碱度、镀层金属Cr、Zn附着量控制是重点。在铜箔表面处理时电解液中Cr离子、Zn离子随着电解反应消耗而降低，溶液的酸碱度PH降低，改进前按1小时加NaOH溶液， Cr离子溶液、Zn离子溶液一次进行补充到电解液储存罐，主要缺点是周期加药瞬时浓度高，因溶液中各功能补充溶液的不匀，影响铜箔表面镀层附着量变化，时而造成箔面外观不一致，同时因人工周期加入，需专人看管，投加量会因主观方面影响，不利于生产控制和产品稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、使用方便、工作效率高且使用效果良好的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，包括电解液储存罐，其中所述的电解液储存罐管路连接有输送泵所述输送泵的输出端管路连接生产线上的表面处理功能槽，在输送泵和表面处理功能槽之间的管路内设有PH传感器，所述PH传感器电路连接有主控装置，所述主控装置电路连接有NaOH溶液定量泵；所述NaOH溶液定量泵的输入端管路连接外部的NaOH溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐。

上述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置中，所述的主控装置主要由带开路集电极输出信号的PH变送器和直流继电器组成；所述PH传感器与PH变送器电路连接；所述直流继电器一端与PH变送器连接，直流继电器另一端与NaOH溶液定量泵的电源电路连接。

上述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置中，所述的直流继电器连接有指示灯。

上述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置中，所述的主控装置还包括依序连接的交流继电器、控制开关和变压器；所述交流继电器的输入端与输送泵的电源电路连接；所述变压器的输出端与PH变送器电路连接。

上述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置中，所述的控制开关还电路连接有Cr离子溶液定量泵和Zn离子溶液定量泵；所述Cr离子溶液定量泵的输入端管路连接外部的Cr离子溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐；所述Zn离子溶液定量泵的输入端管路连接外部的Zn离子溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐。

上述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置中，所述输送泵与表面处理功能槽之间的管路上设有精密过滤器。

本实用新型采用上述结构后，通过主控装置、PH传感器、NaOH溶液定量泵、Cr离子溶液定量泵和Zn离子溶液定量泵的配合，按工艺范围精确自动控制补加NaOH溶液和定量补加Cr离子溶液、Zn离子溶液到电解液中，及时补充铜箔表面处理过程中电解液酸碱度PH降低量和Cr离子、Zn离子电解反应消耗量，从而达到溶液各功能离子浓度的消耗和添加的平衡，溶液的均匀稳定，铜箔表面镀层附着量均匀，箔面外观一致，有利于大批量生产控制和大大提高产品质量，同时降低工作工作量也减少主观性影响。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的结构框图。

图中：电解液储存罐1、输送泵2、PH传感器3、主控装置4、PH变送器4a、直流继电器4b、交流继电器4c、控制开关4d、变压器4e、NaOH溶液定量泵5、指示灯6、Cr离子溶液定量泵7、Zn离子溶液定量泵8、精密过滤器9。

具体实施方式