[实用新型]用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置有效
| 申请号： | 201320222139.1 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203247336U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑衍年;叶敬敏;王俊锋;刘少华;陈舍予 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514759 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电解 铜箔 表面 处理 工序 自动 控制 装置 | ||
1.一种用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，包括电解液储存罐（1），其特征在于，所述的电解液储存罐（1）管路连接有输送泵（2），所述输送泵（2）的输出端管路连接生产线上的表面处理功能槽，在输送泵（2）和表面处理功能槽之间的管路内设有PH传感器（3），所述PH传感器（3）电路连接有主控装置（4），所述主控装置（4）电路连接有NaOH溶液定量泵（5）；所述NaOH溶液定量泵（5）的输入端管路连接外部的NaOH溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐（1）。
2.根据权利要求1所述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，其特征在于，所述的主控装置（4）主要由带开路集电极输出信号的PH变送器（4a）和直流继电器（4b）组成；所述PH传感器（3）与PH变送器（4a）电路连接；所述直流继电器（4b）一端与PH变送器（4a）连接，直流继电器（4b）另一端与NaOH溶液定量泵（5）的电源电路连接。
3.根据权利要求2所述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，其特征在于，所述的直流继电器（4b）连接有指示灯（6）。
4.根据权利要求2所述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，其特征在于，所述的主控装置（4）还包括依序连接的交流继电器（4c）、控制开关（4d）和变压器（4e）；所述交流继电器（4c）的输入端与输送泵（2）的电源电路连接；所述变压器（4e）的输出端与PH变送器（4a）电路连接。
5.根据权利要求1所述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，其特征在于，所述的控制开关（4d）还电路连接有Cr离子溶液定量泵（7）和Zn离子溶液定量泵（8）；所述Cr离子溶液定量泵（7）的输入端管路连接外部的Cr离子溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐（1）；所述Zn离子溶液定量泵（8）的输入端管路连接外部的Zn离子溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐（1）。
6.根据权利要求1至5任一所述的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，其特征在于，所述输送泵（2）与表面处理功能槽之间的管路上设有精密过滤器（9）。
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