[实用新型]拼装式地板砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种拼装式地板砖。

背景技术

目前，建筑物（楼）地面装饰用陶瓷类地板砖，无论其材质、形状、规格、花色如何变化，都有一个共通的性质。即需要用水泥砂浆与经过处理的坚硬地面粘接，为保证工程质量，多采用“干铺法”施工，其施工程序为：原水泥砂浆地面清理后刷一道素水泥浆—（调制干硬性水泥砂浆及粘接用水泥素浆）—4厘米厚1:4干硬性水泥砂浆结合层铺实拍平—粘接层水泥素浆—地板砖铺实拍平—勾缝—清洁—养护。此类施工方法存在以下缺点：

1.需要有较高技术水平及施工经验丰富的瓦工进行铺装，此类技工目前相对稀缺。

2.施工程序复杂，技术要求高，体力消耗大造成工程效率低，工时耗费多，工费单价高，材料费，搬运费相对较高，总体费用高。

3.工程质量不稳定，与施工人员自身的技术素质关联较大，不确定性强，冬季低气温对工程质量有一定影响。

4.施工周期长，铺装完成后还要有一定的养护期。

5.需用大量的水泥、砂料、其生产、运输、提升、搬倒需用相应的原材料及能源消耗，不利于节能减排，不利于环境保护，调制水泥砂浆及养护期需要大量的净水，不利于节水。

6.维修及重新装修时需将原有地板砖及水泥砂浆结合层破碎后完全拆除，工程难度大，噪音高，粉尘多，拆除垃圾多，整体费用大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种安装简单、施工成本低且重新装修费用成本低的拼装式地板砖。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型由基层、设置于基层上端的瓷砖以及设置于瓷砖间的连接组件组成，所述瓷砖下端设置有定位凸起，所述瓷砖下端四周设置有垫槽；所述基层由第一基层板和第二基层板组成，所述第一基层板上设置有与定位凸起相适配的第一散热连接孔，所述第一基层板侧边设置有第一连接块，所述第二基层板上设置有与定位凸起相适配的第二散热连接孔，所述第二基层板侧边设置有与第一连接块相适配的第二连接块；所述连接组件由第一连接组件和第二个连接组件组成，所述第一连接组件由第一纵向填充板和与垫槽相适配的第一水平填充板组成，所述第二连接组件由第二纵向填充板和与垫槽相适配的第二水平填充板组成，所述第二水平填充板顶端设置有与第一水平填充板相适配的卡槽。

所述定位凸起为3-17个。

所述第一散热连接孔和第二散热连接孔的数量分别为3-17个。

本实用新型的积极效果如下：

本实用新型单位面积费用相对较低，工程质量相对稳定，施工周期短，无需养护，不用水泥、砂料，不用水即可铺装，有利于节能减排，有利于环境保护，有利于节约用水，易于维修，易于重新装修，拆除材料可回收，可重复利用的拼装式陶瓷类地板砖，其与现有陶瓷类地板砖的优劣比较见下表：

。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

附图2为本实用新型瓷砖结构示意图。

附图3为本实用新型第一连接组件结构示意图。

附图4为本实用新型第二连接组件结构示意图。

具体实施方式

如附图1-4所示，本实用新型由基层、设置于基层上端的瓷砖1以及设置于瓷砖1间的连接组件组成，所述瓷砖1下端设置有定位凸起1-1，所述瓷砖1下端四周设置有垫槽1-2；所述基层由第一基层板2和第二基层板3组成，所述第一基层板2上设置有与定位凸起1-1相适配的第一散热连接孔2-1，所述第一基层板2侧边设置有第一连接块2-2，所述第二基层板3上设置有与定位凸起1-1相适配的第二散热连接孔3-1，所述第二基层板3侧边设置有与第一连接块2-2相适配的第二连接块3-2；所述连接组件由第一连接组件4和第二个连接组件5组成，所述第一连接组件4由第一纵向填充板4-1和与垫槽1-2相适配的第一水平填充板4-2组成，所述第二连接组件5由第二纵向填充板5-1和与垫槽1-2相适配的第二水平填充板5-2组成，所述第二水平填充板5-2顶端设置有与第一水平填充板4-2相适配的卡槽5-3，所述定位凸起1-1为3-17个，所述第一散热连接孔2-1和第二散热连接孔3-1的数量分别为3-17个。

本实用新型单位面积费用相对较低，工程质量相对稳定，本实用新型安装方式便捷，施工程序简单,且对施工人员的技术要求低,单位面积费用与现有技术相比更为低廉，施工时间更短，即便重新装修也不存在二次破坏，安装后无需养护，不用水泥、砂料，不用水即可铺装，有利于节能减排，有利于环境保护，有利于节约用水，易于维修，易于重新装修，拆除材料可继续回收。