[实用新型]拼装式地板砖有效

专利信息
申请号: 201320211654.X 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN203201103U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 秦勇 申请(专利权)人: 秦勇
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 齐兰君
地址: 050000 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 拼装 地板砖
【权利要求书】:

1.一种拼装式地板砖,其特征在于其由基层、设置于基层上端的瓷砖(1)以及设置于瓷砖(1)间的连接组件组成,所述瓷砖(1)下端设置有定位凸起(1-1),所述瓷砖(1)下端四周设置有垫槽(1-2);所述基层由第一基层板(2)和第二基层板(3)组成,所述第一基层板(2)上设置有与定位凸起(1-1)相适配的第一散热连接孔(2-1),所述第一基层板(2)侧边设置有第一连接块(2-2),所述第二基层板(3)上设置有与定位凸起(1-1)相适配的第二散热连接孔(3-1),所述第二基层板(3)侧边设置有与第一连接块(2-2)相适配的第二连接块(3-2);所述连接组件由第一连接组件(4)和第二个连接组件(5)组成,所述第一连接组件(4)由第一纵向填充板(4-1)和与垫槽(1-2)相适配的第一水平填充板(4-2)组成,所述第二连接组件(5)由第二纵向填充板(5-1)和与垫槽(1-2)相适配的第二水平填充板(5-2)组成,所述第二水平填充板(5-2)顶端设置有与第一水平填充板(4-2)相适配的卡槽(5-3)。

2.根据权利要求1所述的拼装式地板砖,其特征在于所述定位凸起(1-1)为3-17个。

3.根据权利要求2所述的拼装式地板砖,其特征在于所述第一散热连接孔(2-1)和第二散热连接孔(3-1)的数量分别为3-17个。

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