[实用新型]一种改进的整流桥封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流装置，尤其是一种改进的整流桥封装外壳。

背景技术

随着电子技术的发展，电子器件小型化成为了未来发展的趋势。整流桥是电子器件中实现交流变直流的重要部件。随着对整流桥体积要求的不断提高，整流桥内部器件的安装和散热成为了急待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的整流桥封装外壳，能够解决现有技术的不足，通过设置对流管和重新设计电容盒的壁厚，实现了保护电容和提高散热效率的作用。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

一种改进的整流桥封装外壳，结构中包括壳体，所述壳体中设置有若干个对流管，对流管的一端设置有卡扣；所述壳体的底部设置有电容盒，电容盒的侧壁Ⅰ的厚度为0.4mm，侧壁Ⅱ的厚度为0.9mm，侧壁Ⅲ的厚度为0.9mm，侧壁Ⅳ的厚度为0.8mm。

作为优选，所述壳体内部填充有导热硅胶。

作为优选，所述壳体的内壁设置有绝缘导热层。

作为优选，所述绝缘导热层为陶瓷片。

作为优选，所述壳体的外表面进行磨砂处理。

采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本实用新型通过设置对流管，加快了壳体内部空气的流通，提高了散热效率。对流管一端的卡扣方便外壳的安装。电容盒侧壁的厚度经过重新设计，起到了保护电容的作用。导热硅胶可将壳体内电子器件产生的热量快速传递到壳体表面。壳体的内壁设置的陶瓷片，在起到绝缘作用的同时，提高了热传导效率。壳体的外表面进行磨砂处理，防滑耐磨。

附图说明

图1是本实用新型一个具体实施方式的示意图。

图2是本实用新型一个具体实施方式中电容盒的示意图。

图中：1、壳体；2、对流管；3、卡扣；4、电容盒；5、导热硅胶；6、绝缘导热层。

具体实施方式

参照图1-2，本实用新型的结构中包括壳体1，所述壳体1中设置有若干个对流管2，对流管2的一端设置有卡扣3；所述壳体1的底部设置有电容盒4，电容盒4的侧壁Ⅰ41的厚度为0.4mm，侧壁Ⅱ42的厚度为0.9mm，侧壁Ⅲ43的厚度为0.9mm，侧壁Ⅳ44的厚度为0.8mm。

值得注意的是，所述壳体1内部填充有导热硅胶5。

值得注意的是，所述壳体1的内壁设置有绝缘导热层6。

值得注意的是，所述绝缘导热层6为陶瓷片。

此外，所述壳体1的外表面进行磨砂处理。

本实用新型的工作原理是：通过在壳体1内设置对流管2，加快了壳体1内部空气的流通，提高了散热效率。对流管2一端的卡扣3方便整流桥的安装。电容盒4侧壁的厚度经过重新设计，起到了保护电容的作用。导热硅胶5可将壳体1内电子器件产生的热量快速传递到壳体1表面。壳体1的内壁设置的陶瓷片，在起到绝缘作用的同时，提高了热传导效率。壳体1的外表面进行磨砂处理，防滑耐磨。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。