[实用新型]一种改进的整流桥封装外壳有效
| 申请号： | 201320209812.8 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203242613U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王勇权 | 申请（专利权）人： | 湖州德卡斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 整流 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进的整流桥封装外壳，结构中包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）中设置有若干个对流管（2），对流管（2）的一端设置有卡扣（3）；所述壳体（1）的底部设置有电容盒（4），电容盒（4）的侧壁Ⅰ（41）的厚度为0.4mm，侧壁Ⅱ（42）的厚度为0.9mm，侧壁Ⅲ（43）的厚度为0.9mm，侧壁Ⅳ（44）的厚度为0.8mm。
2.根据权利要求１所述的改进的整流桥封装外壳，其特征在于：所述壳体（1）内部填充有导热硅胶（5）。
3.根据权利要求１所述的改进的整流桥封装外壳，其特征在于：所述壳体（1）的内壁设置有绝缘导热层（6）。
4.根据权利要求3所述的改进的整流桥封装外壳，其特征在于：所述绝缘导热层（6）为陶瓷片。
5. 根据权利要求１所述的改进的整流桥封装外壳，其特征在于：所述壳体（1）的外表面进行磨砂处理。
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