[实用新型]一种基板封装装置有效
申请号: | 201320209661.6 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN203192799U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 孙中元;田彪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 装置 | ||
1.一种基板封装装置,其特征在于,包括本体,所述本体包括:用于封装基板、蒸镀基板进行对盒的第一腔体,以及设置在所述第一腔体下方用于容纳UV掩模板的第二腔体,其中所述第一腔体与所述第二腔体相互气密性隔离,所述第二腔体的侧壁上设有能够取出UV掩模板的开口。
2.根据权利要求1所述的基板封装装置,其特征在于,所述第一腔体和所述第二腔体由设置在所述本体内的一可透光的挡板分隔形成。
3.根据权利要求2所述的基板封装装置,其特征在于,所述开口处设置有一用于承载UV掩模板的抽屉式结构,所述第二腔体的内侧壁上设有轨道,其中所述抽屉式结构包括:
第二腔体门;
用于放置UV掩模板的可透光的托板,一端与所述第二腔体门固定连接,且可滑动的设置在所述轨道上。
4.根据权利要求3所述的基板封装装置,其特征在于,所述托板上设有调节UV掩模板位置的调节结构。
5.根据权利要求4所述的基板封装装置,其特征在于,所述调节结构包括多个设置在所述托板上的可调节式对位挡针。
6.根据权利要求5所述的基板封装装置,其特征在于,所述托板与所述挡板之间具有预设距离。
7.根据权利要求3所述的基板封装装置,其特征在于,所述第二腔体门远离所述托板的一侧设置有把手。
8.根据权利要求3所述的基板封装装置,其特征在于,所述轨道为设置在所述第二腔体相对的内侧壁上的多个滚轮。
9.根据权利要求3-8任一项所述的基板封装装置,其特征在于,所述托板、所述挡板均采用石英制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的