[实用新型]气氛烧结炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种烧结炉，特别是涉及一种气氛烧结炉。

背景技术

目前电子元件使用导电铜浆料印刷成电极后，都需要利用气氛保护炉进行烧结。现在一般都采用网带式气氛保护炉，将印刷成电极后的电子元件芯片平铺在网带炉里的网框里，然后放在炉体的钢网上，而钢网自动地向炉道里输送电子元件芯片。炉道里需要有具有不同温度的温区，每个温区之间是采用N₂（氮气）气流进行隔断，所以需要大量的N₂，同时排放出大量的热量，因此网带式气氛保护炉功率很大，在生产时连续工作会导致成本大大增加。而这种烧结方式无法将电子元件芯片堆叠起来进行烧结，如将电子元件芯片在网框里堆高至2cm左右，电子元件芯片铜电极中的有机载体不能随温度上升而均匀的挥发，铜电极表面的有机物得不到排放。所以，当电子元件芯片长时间进行堆叠时，N₂就无法带走所有的有机载体，并且会出现电子元件芯片粘结在一起的情况，导致电子元件芯片无法被充分烧结。所以采用现有的网带式气氛保护炉烧结电子元件芯片会导致N₂用量过大，电力消耗很高，从而导致生产成本增加，并且极容易出现电子元件芯片粘结在一起的情况，影响了各类铜或者铜合金电子浆料的推广。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中采用网带式气氛保护炉烧结电子元件芯片时会导致N₂用量过大，电力消耗很高，从而导致生产成本增加，并且极容易出现电子元件芯片粘结在一起的缺陷，提供一种气氛烧结炉。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供了一种气氛烧结炉，其特点在于，其包括一炉壳，所述炉壳内包括一炉膛以及一设置于所述炉膛内用于容纳电子芯片的容器，所述气氛烧结炉还包括一驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述容器旋转。

本实用新型的气氛烧结炉能够利用所述驱动装置驱动所述容纳电子芯片的容器旋转，这样就使得电子元件芯片在烧结时不断地旋转翻动，避免了电子元件芯片粘结在一起，使得电子元件芯片能够被充分地烧结。

较佳地，所述驱动装置包括一第一支撑架，所述第一支撑架固定于所述炉壳的一第一侧边，且设置于所述容器下方并与所述容器相连接以对所述容器进行支撑，所述第一支撑架中设有一用于驱动所述容器旋转的电机。

具体可利用电机的齿轮与容器上设置的齿轮啮合，通过齿轮的旋转进而驱动容器的旋转，而这只是本领域中的利用电机驱动旋转的一种实现方式，本领域技术人员也可以采用其他方式实现驱动容器旋转，在此就不再赘述。

较佳地，所述驱动装置还包括一第二支撑架，所述第二支撑架固定于所述炉壳的与所述第一侧边相对应的一第二侧边，且设置于所述容器下方并与所述容器相连接以对所述容器进行支撑。

较佳地，在所述容器两端设有一进气管及一出气管，所述进气管及所述出气管均与所述容器相连通。通过进气管就能够实现将N₂导入容器内，而通过出气管就能够将烧结时产生的废气从容器中排出。

较佳地，所述容器为一圆柱形的炉管。

将容器设置为圆柱形可以使得N₂在进入炉管后能够均匀地向前输送，并且圆柱形的设置能够使得N₂的输送不受阻碍，从而能够顺利地将烧结时产生的废气排出，进而提高了N₂的利用效率，减少了N₂的使用量，降低了电力消耗，降低了生产成本。

较佳地，所述进气管与所述炉管、所述出气管与所述炉管之间均垫设有一密封垫，且均通过一卡箍卡接。

较佳地，所述进气管的管口处设有一控制进气流量的气体流量控制器。

较佳地，所述容器的材料为陶瓷纤维。陶瓷纤维为市售可得的材料，采用陶瓷纤维材料能够达到低蓄热高节能的效果。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型能够使得电子元件芯片在烧结时不断地旋转翻动，避免了电子元件芯片粘结在一起，使得电子元件芯片能够被充分地烧结，同时提高了N₂的利用效率，减少了N₂的使用量，降低了电力消耗，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的气氛烧结炉在组装前的结构示意图。

图2为本实用新型的一较佳实施例的气氛烧结炉在组装后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。