[实用新型]一种四脚LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构领域，具体涉及一种四脚LED封装结构。

背景技术

目前市场上的四脚LED封装大多数为整体矩形封装，这种封装体积大，所需要的封装树脂多，从而成本高，又因为其没有聚光结构，导致其聚光度较小。市场上还有一种为半球形封装，这种封装虽然有一定的聚光度，但其体积依然较大，生产成本也较高。并且，上述两种封装因为体积均很大，不易安装在对体积有一定要求的电子产品上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种体积小、成本低、聚光度的四脚LED封装结构。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：四脚LED封装结构，包括有第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚；还包括有第一支架、第二支架、从底部向上逐渐变宽的锥形的第三支架以及第四支架；所述第三支架顶部前后并排设置有第一LED晶体芯片、第二LED晶体芯片以及第三LED晶体芯片；所述第一LED晶体芯片的一极、第二LED晶体芯片的一极以及第三LED晶体芯片的一极均与所述第三支架电连接；所述第一LED晶体芯片的另一极与第一支架电连接；第二LED晶体芯片的另一极与第二支架电连接；第三LED晶体芯片的另一极与第四支架电连接；所述第一支架至第四支架并排设置在同一平面并封装有宽度能容纳第一支架至第四支架的矩形封装块，所述矩形封装块的上端的中部凸起有聚光封装块。

其中，所述第一引脚与所述第一支架之间设有第一连接部，所述第一连接部的下端向左侧倾斜；所述第二引脚与所述第二支架之间设有第二连接部，所述第二连接部的下端向左侧倾斜；所述第三引脚与所述第三支架之间设有第三连接部，所述第三连接部的下端向右侧倾斜；第四引脚与所述第四支架之间设有第四连接部，所述第四连接部的下端向右倾斜。

其中，所述第一引脚和第二引脚之间的间距、第二引脚和第三引脚之间的间距以及第三引脚和第四引脚之间的间距均为2.0mm-3.0mm。

其中，所述第一支架下端向右凸起有补强块，所述第四支架下端向左也凸起有补强块。

其中，所述第一LED晶体芯片为绿色LED晶体芯片、蓝色LED晶体芯片、红色LED晶体芯片的任意一种；所述第二LED晶体芯片为绿色LED晶体芯片、蓝色LED晶体芯片、红色LED晶体芯片的任意一种；所述第三LED晶体芯片为绿色LED晶体芯片、蓝色LED晶体芯片、红色LED晶体芯片的任意一种。

其中，所述第一LED晶体芯片、第二LED晶体芯片以及第三LED晶体芯片为三种颜色不相同的LED晶体芯片。

其中，所述第一LED晶体芯片的一极、第二LED晶体芯片的一极以及第三LED晶体芯片的一极均为阴极；所述第一引脚、第二引脚、第四引脚均为阳极。

其中，所述第一LED晶体芯片的一极、第二LED晶体芯片的一极以及第三LED晶体芯片的一极均为阳极；所述第一引脚、第二引脚、第四引脚均为阴极。

其中，所述聚光封装块为半球形的聚光封装块。

本实用新型的有益效果为：矩形封装快的中部凸起有聚光封装块，这样设计不仅达到了能容纳LED的四根引脚、可以聚光的目的，还能最大程度的减少封装树脂的使用量，达到减少体积和成本的作用，从而便于安装到一些对体积有严格要求的电子产品上。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的第一引脚主视图；

图4是本实用新型的第二引脚主视图；

图5是本实用新型的第三引脚主视图；

图6是本实用新型除去封装结构后的俯视图；

图7是本实用新型的第四引脚的主视图；

图1至图7中的附图标记说明：1—矩形封装块；2—聚光封装块；3—第一引脚；4—第二引脚；5—第三引脚；6—第四引脚；7—第一支架；8—第二支架；9—第三支架；10—第四支架；11—第一LED晶体芯片；12—第二LED晶体芯片；13—第三LED晶体芯片；14-第一连接部；15-第二连接部；16-第三连接部；17-第四连接部；18-补强块。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。

本实施例以图1的方向为参考方向。