[实用新型]一种四脚LED封装结构

权利要求书

1.一种四脚LED封装结构，包括有第一引脚（3）、第二引脚（4）、第三引脚（5）以及第四引脚（6）；还包括有第一支架（7）、第二支架（8）、从底部向上逐渐变宽的锥形的第三支架（9）以及第四支架（10）；所述第三支架（9）顶部前后并排设置有第一LED晶体芯片（11）、第二LED晶体芯片（12）以及第三LED晶体芯片（13）；所述第一LED晶体芯片（11）的一极、第二LED晶体芯片（12）的一极以及第三LED晶体芯片（13）的一极均与所述第三支架（9）电连接；所述第一LED晶体芯片（11）的另一极与第一支架（7）电连接；第二LED晶体芯片（12）的另一极与第二支架（8）电连接；第三LED晶体芯片（13）的另一极与第四支架（10）电连接；其特征在于：所述第一支架（7）至第四支架（10）并排设置在同一平面并封装有宽度能容纳第一支架（7）至第四支架（10）的矩形封装块（1），所述矩形封装块（1）的上端的中部凸起有聚光封装块（2）。

2.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述第一引脚（3）与所述第一支架（7）之间设有第一连接部（14），所述第一连接部（14）的下端向左侧倾斜；所述第二引脚（4）与所述第二支架（8）之间设有第二连接部（15），所述第二连接部（15）的下端向左侧倾斜；所述第三引脚（5）与所述第三支架（9）之间设有第三连接部（16），所述第三连接部（16）的下端向右侧倾斜；第四引脚（6）与所述第四支架（10）之间设有第四连接部（17），所述第四连接部（17）的下端向右倾斜。

3.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述第一引脚（3）和第二引脚（4）之间的间距、第二引脚（4）和第三引脚（5）之间的间距以及第三引脚（5）和第四引脚（6）之间的间距均为2.0mm-3.0mm。

4.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构封装结构，其特征在于：所述第一支架下端向右凸起有补强块（18），所述第四支架下端向左也凸起有补强块（18）。

5.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述第一LED晶体芯片（11）为绿色LED晶体芯片、蓝色LED晶体芯片、红色LED晶体芯片的任意一种；所述第二LED晶体芯片（12）为绿色LED晶体芯片、蓝色LED晶体芯片、红色LED晶体芯片的任意一种；所述第三LED晶体芯片（13）为绿色LED晶体芯片、蓝色LED晶体芯片、红色LED晶体芯片的任意一种。

6.根据权利要求5所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述第一LED晶体芯片（11）、第二LED晶体芯片（12）以及第三LED晶体芯片（13）为三种颜色不相同的LED晶体芯片。

7.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述第一LED晶体芯片（11）的一极、第二LED晶体芯片（12）的一极以及第三LED晶体芯片（13）的一极均为阴极；所述第一引脚（3）、第二引脚（4）、第四引脚（6）均为阳极。

8.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述第一LED晶体芯片（11）的一极、第二LED晶体芯片（12）的一极以及第三LED晶体芯片（13）的一极均为阳极；所述第一引脚（3）、第二引脚（4）、第四引脚（6）均为阴极。

9.根据权利要求1所述的一种四脚LED封装结构，其特征在于：所述聚光封装块（2）为半球形的聚光封装块（2）。