[实用新型]LED支架及LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种LED支架及LED。 

背景技术

随着LED的发光效率不断提升，白光LED光源已广泛应用于通用照明、液晶电视（LED LCD TV）替代传统光源。中功率型LED一般为0.2w～0.8w，高功率型LED一般为1w～3w。目前功率型LED的结构如图1-2所示，其包括载体1（一般为热塑料材料或热固化材料或其它高导热材料），载体1包括用于设置LED芯片的腔体3，腔体3底部设有金属引脚31和金属引脚32；腔体3底层设有银层2，银层2上表面设有LED芯片4，LED芯片4的正负极通过引线5分别与引脚31和引脚32连接，腔体3内还填充有荧光胶6。荧光胶由荧光粉62和硅树脂61混合组成。此结构使用了硅树脂作为封装胶，当功率型LED的工作电流达到一定值时（比如300MA以上），LED芯片结温高，LED芯片上方的硅树脂将受高温烧烤后很快会急剧变黄和失效，导致LED的可靠性水平远远达不到客户要求或标准要求。 

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架及LED，解决现有LED在工作电流较大时可靠性差的问题。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架,所述基板上设有用于设置LED芯片的容置区，所述绝缘导热层设置于所述基板之上，位于所述容置区周围。 

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘导热胶层为乳白色。 

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘导热胶层包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。 

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘导热纳米粒子导热系数大于25w/m.k。 

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘导热纳米粒子包括纳米氧化铝粉和/或纳米氮化铝粉。 

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘导热胶层的厚度小于等于所述LED芯片的高度。 

在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘导热胶层与设置于所述容置区内的LED芯片的侧面直接接触。 

为了解决上述问题，本实用新型还提供了一种LED，所述LED包括LED芯片和如上所述的LED支架，所述LED芯片设置于所述容置区内。 

在本实用新型的一种实施例中，所述LED还包括覆盖所述LED芯片和所述绝缘导热胶层的封装胶层。 

在本实用新型的一种实施例中，所述封装胶层包括折射率大于等于1.53的硅胶。 

本实用新型的有益效果是： 

本实用新型提供的LED支架及LED包括基板，基板上设有用于放置LED芯片的容置区，LED芯片则设置于该容置区内，在该容置区周围还设有绝缘导热胶层；然后再在该基板上填充相应的封装胶。可见，本实用新型在基板上，LED芯片的周围额外设置一层绝缘导热胶层，可以将LED芯片工作时的节温快速向外传递，可降低LED芯片的温度，避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，同时可延长LED的使用寿命。 

附图说明

图1为一种LED俯视图； 

图2为图1所示LED的剖视图； 

图3为本实用新型中一种实施例中的LED支架俯视图； 

图4为图3所示LED支架的剖视图； 

图5为本实用新型中一种实施例中的LED俯视图； 

图6为图3所示LED的剖视图。 

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。 

请参考图3和图4所示，图3为本实施例中提供的LED支架的俯视图，图4为图3所示支架的剖视图。根据上图可知，本实施例中的LED支架包括基板11，在基板11上设有用于设置LED芯片的容置区14，容置区14的周围设有绝缘导热胶层13。绝缘导热胶层13设置在LED芯片周围，可将LED工作时的产生的热量及时向外导出，以降低LED的温度，避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，同时可延长LED的使用寿命。 

在本实施例中，请参见图4所示，还包括一绝缘区15，绝缘区15将基板11分成两部分分别作为正极引脚和负极引脚，LED芯片设置于容置区14中后，则将LED芯片的正、负极通过焊线与该正极引脚负极引脚相连形成回路。本实施例中的LED芯片可以为双线结构，也可以为单线结构。