[实用新型]LED支架及LED有效
| 申请号： | 201320196606.8 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203589071U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;刘沛 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED支架,包括基板和绝缘导热胶层，其特征在于，所述基板上设有用于设置LED芯片的容置区，所述绝缘导热胶层设置于所述基板之上，位于所述容置区周围。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘导热胶层为乳白色。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘导热胶层包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘导热纳米粒子导热系数大于25w/m.k。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘导热胶层的厚度小于等于所述LED芯片的高度。
6.如权利要求1-4任一项所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘导热胶层与设置于所述容置区内的LED芯片的侧面直接接触。
7.一种LED，其特征在于，所述LED包括LED芯片和如权利要求1-6任一项所述的LED支架，所述LED芯片设置于所述容置区内。
8.如权利要求7所述的LED，其特征在于，所述LED还包括覆盖所述LED芯片和所述绝缘导热胶层的封装胶层。
9.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述封装胶层包括折射率大于等于1.53的硅胶。
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