[实用新型]建筑用地砖有效

专利信息
申请号: 201320191811.5 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN203145407U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 吴国平 申请(专利权)人: 吴国平
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;B32B17/02;B32B3/24;B32B3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315731 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 建筑 用地
【说明书】:

技术领域

实用新型具体涉及一种建筑用地砖。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高,在家居装修中人们喜欢用地砖来铺设地面。在现有的地砖中,由于其内部没有隔热层,在寒冷的季节中,会使人们感到寒冷;且现有的地砖内没有设置通孔,装修工人在地面铺设线路或者管道时,必须在地面上开槽,给装修工作带来了很大的麻烦,费时费力,同时加大了装修人员的工作强度。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、隔热性能好和方便管线铺设的建筑用地砖。

(二)技术方案

本实用新型的一种建筑用地砖,包括地砖本体;所述地砖本体上表面设置有花纹;所述地砖本体下表面设置有凹槽;所述地砖本体内设置有隔热层;所述隔热层下方设置有通孔;所述通孔内设置有管套。

进一步地,所述凹槽为圆弧形。

进一步地,所述隔热层由玻璃纤维制成。

进一步地,所述通孔有3排。

进一步地,所述管套由塑料制成。

(三)有益效果

本实用新型相比较与现有技术,其具有以下有益效果:本实用新型的一种结构简单、隔热性能好和方便管线铺设的建筑用地砖;由于本实用新型内部设置有通孔,装修工人在地面铺设管线时,无需在地面上开槽,只需把管道或者线路直接穿过通孔即可,省时省力,很大程度上减轻了装修工人的工作强度,同时由于本实用新型内部具有隔热层,不会使用户在寒冷的季节感到地面的寒冷。

附图说明

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的建筑用地砖的整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型的一种建筑用地砖,包括地砖本体1;所述地砖本体1上表面设置有花纹;所述地砖本体1下表面设置有凹槽4;所述地砖本体1内设置有隔热层2;所述隔热层2下方设置有通孔5;所述通孔5内设置有管套3。

其中,所述凹槽4为圆弧形;所述隔热层2由玻璃纤维制成;所述通孔5有3排;所述管套3由塑料制成。

本实用新型的一种结构简单、隔热性能好和方便管线铺设的建筑用地砖;由于本实用新型内部设置有通孔,装修工人在地面铺设管线时,无需在地面上开槽,只需把管道或者线路直接穿过通孔即可,省时省力,很大程度上减轻了装修工人的工作强度,同时由于本实用新型内部具有隔热层,不会使用户在寒冷的季节感到地面的寒冷。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下,本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本实用新型的保护范围,本实用新型请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。

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