[实用新型]建筑用地砖有效
| 申请号： | 201320191811.5 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203145407U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吴国平 | 申请（专利权）人： | 吴国平 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;B32B17/02;B32B3/24;B32B3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315731 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 建筑 用地 | ||
【权利要求书】：
1.一种建筑用地砖，其特征在于：包括地砖本体（1）；所述地砖本体（1）上表面设置有花纹；所述地砖本体（1）下表面设置有凹槽（4）；所述地砖本体（1）内设置有隔热层（2）；所述隔热层（2）下方设置有通孔（5）；所述通孔（5）内设置有管套（3）。
2.根据权利要求1所述的建筑用地砖，其特征在于：所述凹槽（4）为圆弧形。
3.根据权利要求1所述的建筑用地砖，其特征在于：所述隔热层（2）由玻璃纤维制成。
4.根据权利要求1所述的建筑用地砖，其特征在于：所述通孔（5）有3排。
5.根据权利要求1所述的建筑用地砖，其特征在于：所述管套（3）由塑料制成。
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