[实用新型]液冷装置以及集成功率半导体模块有效

专利信息
申请号: 201320191489.6 申请日: 2013-04-16
公开(公告)号: CN203386739U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 马库斯·克内贝尔;苏珊娜·卡拉;安德烈亚斯·毛尔;于尔根·斯蒂格 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L25/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文;杨靖
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 装置 以及 集成 功率 半导体 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种具有可按序排列的功率半导体模块和至少一个电容器装置的装置,其尤其适使用在分散式供能装置中。为此,该装置设置有液冷装置并且构造为使得其例如可以用作在风力发电机组中的逆变器电路。 

背景技术

原则上可按序排列的功率半导体模块和装置例如由DE10316356A1公开。在那被称为子模块的功率半导体模块具有壳体以及负载连接装置和辅助连接装置。功率半导体模块可以并排布置在冷却装置上并且借助连接装置与总装置连接。 

此外,由EP1815514B1公开了流量分配模块和由此构成的装置。在此,流量分配模块作为冷却系统的一部分具有壳体、入口分配器、出口分配器和多个穿流单元。该单元可以构造成敞开的单元,其中,可以将功率电子开关装置置入孔中。在此,在流量分配模块与功率电子开关装置之间产生了待密封的面。 

实用新型内容

在该现有技术的认识上,本实用新型的任务在于,进一步改进这种装置,使其结合液冷装置被构建得特别紧凑,并且同时可以实现灵活且特别合适的外部连接。本实用新型的任务还在于为这种装置提供一种特别有利的功率半导体模块。 

按照本实用新型,该任务通过以下的装置和用于该装置的功率半导体模块来解决。 

一种液冷装置,其具有冷却循环、多个能按序排列的功率半导体模块和至少一个电容器装置,其中,功率半导体模块具有功率电子开关装置和用于冷却所述开关装置的能穿流的冷却装置,所述冷却装置具有带有至少一个冷却面的冷却体积和四个用于冷却液的连接装置,其中,所述连接装置成对地布置在所述功率半导体模块的主侧上,并且其中,通过将前后相继的功率半导体模块的相应的连接装置间接或直接相互连接的方式,所述功率半导体模块以其主侧串联在一起,并且其中,在至少两个前后相继的功率半导体模块之间布置有电容器装置,所述电容器装置就其而言借助所述装置的冷却循环被直接或间接冷却。 

在一优选实施方式中,所述功率半导体模块具有带有功率电子电路、控制连接装置、负载输入连接装置和负载输出连接装置的功率电子开关装置并且优选具有带有用于所述连接装置的凹部的壳体,并且在此,所述壳体朝着所述冷却装置遮盖所述功率电子电路。 

在一优选实施方式中,所述电容器装置具有负载连接装置,并且所述负载连接装置以符合电路接通的方式与至少一个功率半导体模块的所配属的负载输入连接装置或负载输出连接装置连接。 

在一优选实施方式中,相应功率半导体模块的用于冷却液的连接装置分别被构造成入流流入口和入流流出口以及构造成回流流入口以及回流流出口。 

在一优选实施方式中,在相应功率半导体模块中,所述入流流入口和所述回流流出口以及所述入流流出口和所述回流流入口被分别布置在主侧上,或其中,所述入流流入口和所述回流流入口以及所述入流流出口和所述回流流出口被分别布置在主侧上。 

在一优选实施方式中,功率半导体模块的入流流出口与所述入流流入口间接或直接连接,而所述回流流入口与所述接下来的功率半导体模块的回流流出口间接或直接连接,并且其中,通过将所述功率半导体模块的入流流出口与所述入流流出口间接或直接连接而将所述回流流出口与所述接下来的功率半导体模块的回流流入口间接或直接连接的方式,所述功率半导体模块串联在一起。 

在一优选实施方式中,所述功率半导体模块在所述入流流入口与所述入流流出口之间布置有第一分支,以及在所述回流流入口与所述回流流出口之间布置有第二分支,由此所述冷却装置的冷却体积能从入流到回流地被冷却液穿流。 

在一优选实施方式中,所述电容器装置与一个或两个相邻的功率半导体模块的冷却面热导接触,并且相邻的功率半导体模块的相应的连接装置直接相互连接。 

在一优选实施方式中,所述电容器装置具有自己的第二连接装置,所述第二连接装置分别被构造为入流流入口和入流流出口以及构造为回流流入口和回流流出口,并且通过所述电容器装置相对于冷却循环连接在其间的方式,相邻的功率半导体模块的相应的连接装置间接相互连接。 

在一优选实施方式中,所述电容器装置被构造为对于冷却液能够穿流,并且因此所述电容器装置具有第二冷却体积以及为了穿流所述第二冷却体积而具有配属于所述入流或回流的两个分支。 

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