[实用新型]电子元器件针脚切割装置有效

专利信息
申请号: 201320187415.5 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN203140656U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 李胜峰 申请(专利权)人: 四川蓝讯宝迩电子科技有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 针脚 切割 装置
【权利要求书】:

1.电子元器件针脚切割装置,其特征在于:它包括操作台(1),所述的操作台(1)上固定有电子元器件模具(2),所述的操作台(1)上固定有支撑柱(3),所述的支撑柱(3)的顶部固定有固定箱(4),所述的固定箱(4)内活动固定有切割装置(5),所述的切割装置(5)的上端部分为圆柱形且圆柱形的表面从上到下设置有一排轮齿,所述的固定箱(4)内活动固定有齿轮,所述的齿轮与切割装置(5)上的轮齿相啮合,所述的齿轮上还固定有转动杆(7)。

2.根据权利要求1所述的电子元器件针脚切割装置,其特征在于:所述的切割装置(5)的底端为切割端(6),且切割端(6)为刀刃结构。

3.根据权利要求2所述的电子元器件针脚切割装置,其特征在于:所述的切割装置(5)与操作台(1)相垂直。

4.根据权利要求1所述的电子元器件针脚切割装置,其特征在于:所述的齿轮的圆心处固定有一连接轴,所述的转动杆(7)固定在连接轴上。

5.根据权利要求4所述的电子元器件针脚切割装置,其特征在于:所述的转动杆(7)与齿轮之间的夹角大于30度且小于60度。

6.根据权利要求4所述的电子元器件针脚切割装置,其特征在于:所述的连接轴与齿轮相垂直。

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