[实用新型]一体化集成LED日光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED日光灯，特别涉及一种低成本、能提升整灯光效和散热能力的一体化集成封装LED日光灯。

背景技术

LED日光灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本。绿色环保型的半导体光源，光线柔和，光谱纯，有利于工人的视力保护及身体健康。

当前，由于LED日光灯价格任然偏高，能用上的也只是一小部分商业照明场所，民用市场仍未打开，在技术上能普遍做到的光效率和理论光效率有很大差距，能做到的寿命和理论寿命也还有较大差距，散热问题一直存在，光衰还可以大幅度缩小。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足之处，提供一种低成本，并能提升整灯光效和散热能力的一体化集成封装LED日光灯。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种一体化集成LED日光灯，通过以下的技术方案加以实现：

一种一体化集成LED日光灯，包含有一体化LED封装体，一体化LED封装体包含有支架、引线焊板、导热胶、LED芯片、金线、灌封胶，支架为半圆形，支架由若干散热片和两侧对称卡槽构成的一个半圆形结构体，支架内侧两边各设有上翘的展翼，支架内侧中心位置开设有倒T型凹槽，展翼外侧相对的两端部设有内向的凹槽，展翼外侧的凹槽内设有漫反射纸，支架外侧设有半圆型的外壁，外壁顶端与展翼外端之间设有凹槽，外壁内侧与展翼、倒T型凹槽之间设有若干散热片，一体化LED封装体的倒T型凹槽内设有若干LED芯片，LED芯片通过导热胶与倒T型凹槽表面相连，相邻LED芯片之间通过金线连接，倒T型凹槽内填充灌封胶，灌封胶包覆LED芯片，一体化LED封装体中间出光面与漫反射纸夹角a为120°～180°范围。

在其中一些实施例中，所述倒T型凹槽位于两展翼内侧之间，倒T型凹槽位于一体化LED封装体内侧中间。

在其中一些实施例中，所述相邻散热片与外壁和展翼、倒T型凹槽形成空气对流的空腔。

在其中一些实施例中，所述一体化LED封装体内侧设有半圆型的灯罩，半圆型的灯罩端部设有向内的卡勾，灯罩端部向内的卡勾穿设于外壁顶端与展翼外端之间的凹槽内。

在其中一些实施例中，所述一体化LED封装体两端设有灯头，一体化LED封装体的两端部设有引线焊板，引线焊板通过金线连接相邻的LED芯片。

在其中一些实施例中，所述一体化LED封装体中间出光面与漫反射纸夹角a为150°。

在其中一些实施例中，所述倒T型凹槽上设有导热胶，导热胶上设有LED芯片。

在其中一些实施例中，所述LED芯片之间通过金线相连，倒T型凹槽里由多颗LED芯片均匀排布后并由金线串联，整个倒T型凹槽由灌封胶填充。

在其中一些实施例中，所述引线焊板分布于一体化LED封装体两侧，做为外部电气连接点。

在其中一些实施例中，所述漫反射纸设置于一体化LED封装体的两侧展翼对称卡槽内。

本实用新型的有益效果是：直接将多颗LED芯片集成封装在LED日光灯散热体上，省去了铝基板和LED器件贴片、涂布导热硅脂等装配工艺，不仅减少了中间导热介质，降低接触热阻外，组装更简易；LED封装体采用内部鳍片散热方式，散热面积大，LED结温更低，LED发光效率更高，寿命更长；采用漫反射二次光学处理，将LED余光利用起来，以提高LED日光灯整灯出光效率，并有效消除边缘暗区，增大照射范围；一体化集成设计，可靠性更高，成本更低廉；具有显著的社会、经济效益和行业技术提升效果。

附图说明

图1 是本实用新型实施例的立体示意图。

图2 是本实用新型实施例的主视图。

图3 是图2的A-A剖面示意图。

图4 是图2的B-B剖面示意图。

图5 是图3的 A处局部放大示意图。

图6 是图4的 B处局部放大示意图。

附图标记说明如下：

一体化LED封装体1、灯罩2、灯头3、漫反射纸4、支架11、引线焊板12、导热胶13、LED芯片14、金线15、灌封胶16、展翼21、倒T型凹槽22、外壁23、散热片24。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本实用新型的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本实用新型的详述得到进一步的了解。