[实用新型]一体化集成LED日光灯

权利要求书

1.一种一体化集成LED日光灯，包含有：一体化LED封装体（1），所述一体化LED封装体（1）包含有支架（11）、引线焊板（12）、导热胶（13）、LED芯片（14）、金线（15）、灌封胶（16），其特征在于，所述支架（11）为半圆形，所述支架（11）由若干散热片（24）和两侧对称卡槽构成的一个半圆形结构体，所述支架（11）内侧两边各设有上翘的展翼（21），所述支架（11）内侧中心位置开设有倒T型凹槽（22），所述展翼（21）外侧相对的两端部设有内向的凹槽，所述展翼（21）外侧的凹槽内设有漫反射纸（4），所述支架（11）外侧设有半圆型的外壁（23），所述外壁（23）顶端与展翼（21）外端之间设有凹槽，所述外壁（23）内侧与展翼（21）、倒T型凹槽（22）之间设有若干散热片（24），所述一体化LED封装体（1）的倒T型凹槽（22）内设有若干LED芯片（14），所述LED芯片（14）通过导热胶（13）与倒T型凹槽（22）表面相连，相邻LED芯片（14）之间通过金线（15）连接，所述倒T型凹槽（22）内填充灌封胶（16），所述灌封胶（16）包覆LED芯片（14），所述一体化LED封装体（1）中间出光面与漫反射纸（4）夹角a为120°～180°。

2.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述倒T型凹槽（22）位于两展翼（21）内侧之间，所述倒T型凹槽（22）位于一体化LED封装体（1）内侧中间。

3.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述散热片（24）与外壁（23）和展翼（21）、倒T型凹槽（22）形成空气对流的空腔。

4.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述一体化LED封装体（1）内侧设有半圆型的灯罩（2），所述半圆型的灯罩（2）端部设有向内的卡勾，所述灯罩（2）端部向内的卡勾穿设于外壁（23）顶端与展翼（21）外端之间的凹槽内。

5.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述一体化LED封装体（1）两端设有灯头（3），所述一体化LED封装体（1）的两端部设有引线焊板（12），所述引线焊板（12）通过金线（15）连接相邻的LED芯片（14）。

6.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述一体化LED封装体（1）中间出光面与漫反射纸（4）夹角a为150°。

7.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述倒T型凹槽（22）上设有导热胶（13），所述导热胶（13）上设有LED芯片（14）。

8.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述所述LED芯片（14）之间通过金线（15）相连，所述倒T型凹槽（22）里由多颗LED芯片（14）均匀排布后并由金线（15）串联，整个倒T型凹槽（22）由灌封胶（16）填充。

9.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述引线焊板（12）分布于一体化LED封装体（1）两侧。

10.根据权利要求1所述的一体化集成LED日光灯，其特征在于，所述漫反射纸（4）设置于一体化LED封装体（1）的两侧展翼（21）对称卡槽内。