[实用新型]一种智能光刻版

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及到半导体芯片产品光刻过程使用的光刻版，其优点在于具有不使用专用测量设备，使用显微镜就能够快速读出特征尺寸的实际尺寸，提高工作效率，可节省购买专用测量设备及其设备维护的资金。 

背景技术

在半导体芯片产品加工过程中，对于半导体芯片产品的特征尺寸的监控是必要的工作，半导体芯片产品制造厂都投入大量的资金，用于采购专用测量设备及其设备的维护工作，以最基本3μm-METAL GATE的生产线一般需要2台以上分辨率在0.15μm以下的测试设备，用于测量半导体芯片产品生产过程中的特征尺寸，并且测量时间较长，影响生产效率；通常在半导体芯片生产厂都会使用很多用于检查表面图形的显微镜，常见的放大倍数有100X、200X、500X、1000X等。若能在表面检查的过程中直接、快速的读出半导体芯片产品生产过程中特征尺寸的实际尺寸，将提高生产效率，并节省用于购买专用测量设备及其设备维护的资金。 

发明内容

在半导体芯片产品生产过程中，同种介质层在一次加工时，只存在保留或不保留两种状态，且保留区与不保留区是相接的，同时具有同向等比例涨缩的特性，例如，在半导体芯片产品光刻加工过程中，光刻胶有保留和不保留两种区域，且光刻胶保留区与光刻胶不保留区两个区域相接，同时光刻胶保留区（不保留区）线条将向两侧发生等量涨（缩）或者缩（涨）。本实用新型，就是利用半导体芯片产品生产过程中这些的特性，通过目标特征尺寸的图形设计，形成可以看图读出特征尺寸的一种智能光刻版。 

本实用新型提供一种智能光刻版。 

、一种智能光刻版，其特征在于： 

A、具有特征尺寸的标识（2），可不使用专用测量设备，使用显微镜就可以读出特征尺寸的实际尺寸，提高工作效率，降低投入资金；

B、光刻版（0）的特征尺寸的标识（2），设置在光刻版（0）的划片线(1)内；

C、光刻版（0）的特征尺寸的标识（2），由一组单元(31)、(32)、(33)、(34) 形成,一组单元不限于4个，可以为更多个；

D、光刻版（0）的特征尺寸的标识（2）的每个单元，由设计指定目标尺寸的保留区和不保留区共同形成；

E、光刻版（0）的特征尺寸的标识（2）的每个单元内的保留区和不保留区之间，与目标尺寸存在等量的差值，各单元之间的等量的差值呈等间隔的阶梯变化；

F、每个单元内标记数值（4）为读数时特征尺寸的实际数值。

本实用新型光刻版，使用显微镜可以从光刻版上的标识（2）可直接读出特征尺寸的实际尺寸；在光刻版图形影像到硅片上后，从影像到硅片上的标识（2）可直接读出由传递影像过程产生涨缩后的特征尺寸的实际尺寸；在硅片经过其它工艺过程，如烘焙、腐蚀或刻蚀后，从烘烤、腐蚀或刻蚀后的标识（2）可直接读出由加工过程产生涨缩后特征尺寸的实际尺寸。 

本实用新型的一种智能光刻版，能够实现不使用专用测试设备，在显微镜下就可以读出加工过程中特征尺寸的实际尺寸。 

附图说明

图1为本实用新型一种智能光刻版示意图（光刻版局部示意图）； 

图2为光刻版的特征尺寸标识示意图；

图3为光刻版的特征尺寸为1μm的标识示意图；

图4为光刻版的特征尺寸为1μm的标识出现涨后示意图。

图5为光刻版的特征尺寸为1μm的标识出现缩后示意图。

图6为其他形式的特征尺寸标识示意图。

具体实施方式

图1示出了本实用新型的一种智能光刻版示意图，下面结合图1详细说明本实用新型的光刻版。 

该光刻版（0）在不占用主管芯（10）面积的划片线（1）内设有能够读特征尺寸的标识（2），具有不使用专用测量设备，使用显微镜就能够快速读出特征尺寸的实际尺寸，提高工作效率，可节省购买专用设备及其设备维护的资金。 

该光刻版（0）特征尺寸的标识（2），由单元（31）、（32）、（33）、（34）共同组成（实际设计时可为更多单元组成）。 

图2示出了本实用新型的一种智能光刻版的特征尺寸的标识（2）示意图，下面结合图2详细说明本实用新型的光刻版。