[实用新型]表面贴装熔断器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面贴装熔断器。

背景技术

目前的熔断器主要为端帽、熔体、壳体、焊料组成，此种结构在组装过程中冒锡、歪帽等焊接不良现象，会导致产品在使用过程中出现脱帽的危险，同时焊锡与金属熔体在焊接过程中，易形成低熔点合金，从而降低熔体的熔断一致性，而且焊锡中的铅会造成严重的环境污染。还有一种熔断器是在基板的两个铜片上连接一根或多根金属熔丝，然后在金属熔丝上盖一层绝缘保护片，此种方法虽然能够避免脱帽的现象，但是由于其金属熔丝较细，熔丝与铜片连接处较脆弱，同样会降低熔体的熔断一致性，而且基板与保护片为两部分结合在一起，在高电压和高电流的冲击下，能量来不及传导到外部产品，从而使内部温度急剧上升，导致基板与保护片结合力变弱，经常出现基板与保护片分离甚至炸开的现象，存在严重的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种表面贴装熔断器。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种表面贴装熔断器，由端电极、熔体和熔体外的保护层组成，所述端电极和熔体为一个导通的整体，所述熔体的中心部位喷涂一层耐高温且绝缘的隔热层。

进一步的，所述端电极是两个方向相反的“L”型，两个“L” 的开口相对，且顶部分别与熔体的两端导通为一个整体，所述保护层塑封在两个端电极之间的熔体和隔热层外部。

进一步的，所述保护层的厚度为1.5mm。

进一步的，所述隔热层的厚度为0.5mm。

进一步的，所述端电极外部电镀一层镍层，镍层外部电镀一层锡层。

本实用新型具有积极的效果：端电极和熔体为一个导通的整体，使熔断器的熔断有较高的一致性，无需焊接，也避免了端电极和熔体接触部分的不稳定性，而且在高电压、高电流冲击熔断时，隔热层能有效的阻挡高温对保护层的热冲击，同时由于外部保护层为一个整体，结合力较大且一致性较好，不会出现现有产品中保护片与基板分离的现象，本实用新型结构简单、成本低廉、安全高效，适于大量推广使用。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型端制作时熔体与端电极的导通单元结构示意图。

图2为本实用新型制作时熔体中心部位喷涂一层隔热层的结构示意图。

图3为本实用新型制作时保护层形成时的结构示意图。

图4为本实用新型的结构示意图。

其中：1、端电极，2、熔体，3、隔热层，4、保护层。

具体实施方式

本实用新型是一种表面贴装熔断器，由端电极1、熔体2和熔体2外的保护层4组成，端电极1、熔体2为一个导通的整体，端电极1是两个方向相反的“L”型，两个“L” 的开口相对，且顶部分别与熔体2的两端导通为一个整体。熔体2的中心部位喷涂一层耐高温且绝缘的隔热层3，厚度为0.5mm，保护层4塑封在两个端电极1之间的熔体2和隔热层3外部，厚度为1.5mm，端电极1外部电镀一层镍层，镍层外部电镀一层锡层，镀层保护端电极1的同时，也有利于产品的安装焊接。

本实用新型的制作步骤是：如图1所示，首先用冲压、蚀刻、镭射、激光切割等方法，在金属或合金基带上形成两端的端电极1与熔体2为同一整体的导通单元，导通单元材料可以为金属铜或铜合金等低熔点和低电阻率材料。如图2所示，在熔体2的中心部分形成一层耐高温绝缘隔热层3，耐高温绝缘隔热层3材料可以通过喷涂工艺包附在熔体2外部，该隔热材料可选用新型纳米微珠无机材料，因为其具有较低热导（导热系数为：0.035W/m·K）、耐高温（1700°C）、常温固化、高附着力和高硬度的优点。如图3所示，再在两端的端电极1之间形成耐高温绝缘保护层4，此保护层4可以通过塑封工艺实现，该材料可选用耐高温硅胶、耐高温阻燃酚醛树脂或BMC等耐高温高机械强度热固性材料。如图4所示，利用磨具把两端的端电极1折叠在产品的下表面，在产品的端电极1外部电镀一层镍，然后在镍层外镀一层锡。

端电极1和熔体2为一个导通的整体，使熔断器的熔断有较高的一致性，无需焊接，也避免了端电极1和熔体2接触部分的不稳定性，而且在高电压、高电流冲击熔断时，隔热层3能有效的阻挡高温对保护层4的热冲击，同时由于外部保护层4为一个整体，结合力较大且一致性较好，不会出现现有产品中保护片与基板分离的现象，本实用新型结构简单、成本低廉、安全高效，适于大量推广使用。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。