[实用新型]表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 201320155696.6 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203192733U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 南式荣;杨漫雪;王劲松;胡林政 | 申请（专利权）人： | 南京萨特科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/05 | 分类号： | H01H85/05;H01H85/08;H01H85/143 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 210049 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 熔断器 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面贴装熔断器，由端电极（1）、熔体（2）和熔体（2）外的保护层（4）组成，其特征在于：所述端电极（1）和熔体（2）为一个导通的整体，所述熔体（2）的中心部位喷涂一层耐高温且绝缘的隔热层（3）。
2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述端电极（1）是两个方向相反的“L”型，两个“L” 的开口相对，且顶部分别与熔体（2）的两端导通为一个整体，所述保护层（4）塑封在两个端电极（1）之间的熔体（2）和隔热层（3）外部。
3.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述保护层（4）的厚度为1.5mm。
4.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述隔热层（3）的厚度为0.5mm。
5.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述端电极（1）外部电镀一层镍层，镍层外部电镀一层锡层。
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