[实用新型]切割芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种切割芯片测试装置。

背景技术

目前，公知芯片切割后参数测试为，把芯片切割成一粒粒后对芯片进行一粒粒的测试，其步骤繁多测试效率低下。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种步骤简化、测试效率高的切割芯片测试装置。

所述切割芯片测试装置，包括芯片测试工位机台，所述芯片测试工位机台的中心芯片装置夹具的底部安装一个可以前后传动的轴承。

其中，所述轴承活动方式为手动或电机传动。

所述轴承前后活动的距离为10-15cm。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

在现有的芯片测试工位机台的中心芯片装置夹具的底部安装一个可以前后传动的轴承，使的在对芯片测试时，只要测试完成第一个芯片，就可以直接驱动装好芯片的传动轴承，使其切换到第二个芯片的位置对第二个芯片进行测试，一次类推往后测试，减少芯片在测试时候的一粒粒的安装芯片，减少很多繁琐的步骤，进一步提升芯片的是效率。

附图说明

图1是本实用新型切割芯片测试装置实施例结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

本实施例一种切割芯片测试装置，在现有的芯片测试工位机台1上的中心夹具2底部安装一个手动或者电动驱动轴承3，使的芯片安装夹具可以在工位的中心部位前后形成约10-15CM的范围内前后精密移动，再将芯片切割好条只，将一条条的芯片安装在中心夹具上进行芯片测试，测试出第一个芯片的值之后，再调动装载芯片的中心夹具的传动轴承，切换到第二个芯片进行测试，以此类推，可以测试出整条上面的芯片参数值。进而减少的安装芯片的和拆卸芯片的动作及步骤，提升芯片的测试效率。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。