[实用新型]切割芯片测试装置有效
| 申请号： | 201320155673.5 | 申请日： | 2013-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN203164372U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 董波 | 申请（专利权）人： | 深圳市维创光科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割芯片测试装置，包括芯片测试工位机台（1），其特征在于，所述芯片测试工位机台（1）的中心芯片装置夹具（2）的底部安装一个可以前后传动的轴承（3）。
2.根据权利要求1所述的切割芯片测试装置，其特征在于，所述轴承（3）活动方式为手动或电机传动。
3.根据权利要求1所述的切割芯片测试装置，其特征在于，所述轴承（3）前后活动的距离为10-15cm。
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