[实用新型]一种具有双面腔体的封装外壳

权利要求书

1.一种具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，包括内布有导线的陶瓷基底（10），陶瓷基底（10）与下陶瓷墙（5）、下盖板（1）合围构成下腔体（2），陶瓷基底（10）与上陶瓷墙（6）、上盖板（8）合围构成上腔体（9）。

2.如权利要求1所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的陶瓷基底（10）的上下面的四周均设有陶瓷墙。

3.如权利要求1所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的下盖板（1）、上盖板（8）上均设有供粘接元器件芯片的金属导带图形和与金属导带互连的键合指。

4.如权利要求1所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的下陶瓷墙（5）上植入有外引脚形成电路的I/O引脚。

5.如权利要求4所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的引脚从四边引出直插式，间距为1.27mm，引脚截面积是0.46mm×0.25mm，每边17脚，共68脚。

6.如权利要求1所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的下陶瓷墙（5）与下盖板（1）通过下封焊环（4）相连接，上陶瓷墙（6）与上盖板（8）通过上封焊环（7）相连接。

7.如权利要求6所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的上陶瓷墙（6）与上盖板（8）通过上封焊环（7）平行缝焊；下陶瓷墙（5）与下盖板（1）通过下封焊环（4）金锡封口。

8.如权利要求1所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述陶瓷基底（10）上形成上腔体（9）的面积大于形成下腔体（2）的面积。

9.如权利要求1所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，所述的下腔体（2）内组装有控制器芯片或驱动器芯片，上腔体（9）内组装有电源转换电路。

10.如权利要求9所述的具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，下腔体（2）内元器件的组装完成后，下陶瓷墙（5）与下盖板（1）下腔体金锡封口；再进行上腔体（9）内元器件的组装，组装完成后将上陶瓷墙（6）与上盖板（8）行平行缝焊。