[实用新型]一种能够提高晶体硅光伏组件机械性能的边框结构有效
申请号: | 201320150171.3 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN203103331U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 颉萍;林洪峰;盛雯婷;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 廖曾 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能够 提高 晶体 硅光伏 组件 机械性能 边框 结构 | ||
本实用新型涉及一种结构,尤其是涉及一种能够提高晶体硅光伏组件机械性能的边框结构,属于光伏电池生产领域。
通常晶体硅光伏组件(以下简称组件)使用铝边框来提高机械性能,而铝边框的四角通常采用角码或打螺丝的方式进行组框固定。但是由于铝边框本身的尺寸误差和装框机的精度限制,组件四角极易出现错位现象,在今后的搬运和安装过程中,极易划伤操作人员的手,增加安全事故。目前,大多数厂家的装框方式铝边框四角使用角码式或打螺丝固定。
角码式组装:铝边框具有腔室,可供有角码穿进去。角码采用表面齿据,转角90度,可以有效的连接铝边框长短边。在装框机的冲力作用下,铝边框被角码连接,配合硅胶完成组件的封装;螺丝固定方式:铝边框四角具有可打螺丝的孔,组件层压后配合硅胶使用电动螺丝刀进行铝边框的组装。
目前,铝边框四角采用角码式和打螺丝的方式进行组装时,存在以下不足:由于铝边框的尺寸误差,装框机的精度限制,铝边框四角极易出现错位的不良现象;由于铝边框需要配合角码组装成90度,所以铝边框两头均有45度的倾斜角,当铝边框拼接出现错位时,45度倾斜角切割处将显现出来,组件四角锋利边缘极易划伤操作人员的手,增加安全事故,为了减少组件锋利边缘,最常用的方式是使用锉刀对锋利边缘进行打磨。但是由于每块组件的锋利程度不同,所以必须手工对每块组件逐一进行打磨。这样不止增加人力成本,降低了生产效率,而且锉刀极易划伤铝边框,造成组件不合格,很大程度上增加了返修成本。
本实用新型的目的在于克服现有对角码或打螺丝的方式组框固定存在铝边框的尺寸误差大,装框机的精度限制,铝边框四角极易出现的错位等不良现象的问题,设计了一种能够提高晶体硅光伏组件机械性能的边框结构,该结构无需四角拼接,只需型材中部拼接即可,完全可以避免安全事故的发生。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种能够提高晶体硅光伏组件机械性能的边框结构,包括型材,所述型材主要由型材一、型材二、型材三以及型材四构成,型材一、型材二、型材三以及型材四分别折弯90°,其中型材一、型材二、型材三以及型材四之间依次连接构成封闭结构,四根型材之间构成的封闭结构为矩形。
在上述技术方案中,利用折弯的90°结构,使得四根型材构成一个矩形结构,将晶体硅光伏组件的边沿固定,增加其机械性能,利用矩形的中部安装组合,安装定位更加方便,而且可以使用常规的装框机冲压方法安装层压机,提高了效率以及降低了劳动强度。
进一步地,所述型材的折弯处的外壁倒角形成弧形结构,弧面与对应的型材壁面光滑连接。采用弧形结构,使得组件四角将没有锋利的边缘,这将完全避免了组件边角锋利造成的安全事故。
进一步地,所述型材的折弯处的外壁倒角形成弧形结构,弧面与对应的型材壁面光滑连接。采用弧形结构,使得组件四角将没有锋利的边缘,这将完全避免了组件边角锋利造成的安全事故。
进一步地,所述型材的内部为中空的连接通道,所述型材一和型材二之间、型材二和型材三之间、型材三和型材四之间以及型材四和型材一之间均设置有连接件,连接件的两端分别设置在对应型材的连接通道中;所述连接件的一个壁面均上凸形成若干个锯齿结构,锯齿均匀分布在该壁面上,且锯齿的顶部分别与对应的型材的连接通道内壁接触。利用连接件使得型材之间的连接更加稳固,设置锯齿结构,使得接触的点更加深入,受力更大。
综上所述,本实用新型的有益效果是:
(1)由于型材采用中间拼接的方式,组件四角为光滑的圆弧型,在今后的清洗、搬运和安装等过程中,完全避免了组件边角锋利划伤操作人员的手等问题,杜绝了此类安全事故。
(2)减少了打磨组件四角锋利的此道工序,提高了生产效率,避免出现由于打磨铝型材划伤引起的不合格产品。
图1是本实用新型的整体示意图;
图2是本实用新型的局部示意图。
附图中标记及相应的零部件名称:1—型材一;2—连接件;3—锯齿;4—型材二;5—型材三;6—型材四;7—晶体硅光伏组件。
下面结合实施例及附图,对本实用新型作进一步的详细说明,但本实用新型的实施方式不仅限于此。
下面结合实施例及附图,对本实用新型作进一步的详细说明,但本实用新型的实施方式不仅限于此。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的