[实用新型]发光二极管模块及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种作为光源的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)裸芯片(bare chip)由透光性树脂密封的LED模块及配设着该LED模块的照明装置。

背景技术

以往，照明装置中是使用如下板上芯片(chip on board，COB)型的LED模块，即，在金属基底基板的一面侧的绝缘树脂层上并排设置多个LED裸芯片，并且设置包围LED裸芯片的框部，将混有荧光体的硅树脂等透光性树脂填充至该框部内，且利用该密封树脂埋设各LED裸芯片(例如参照专利文献1)。即，该LED模块除了用于普通的照明器具以外，也用于灯泡形LED灯、直管形LED灯或环形LED灯等各种LED灯。

然而，由于以往的LED模块是LED裸芯片的放射光从基板的一面侧出射，所以例如在设置在室内的照明器具中，对壁或天花板进行照明的间接光不足，而有感觉房间整体暗的情况。即，使用以往的LED模块的照明装置为难以将照明光放射至广大范围的构造。

因此，提出了可将照明光放射至广大范围的LED模块及使用该LED模块的LED灯(参照专利文献2)。即，在具有透光性的容器的凹部配置LED裸芯片，凹部被包含波长转换材料的密封构件封在里面。而且，在容器的下方及侧方，为了使与上方相同颜色的光出射，而在容器的背面形成着将LED裸芯片放射的光的波长转换为预定波长的烧结体膜，且在容器的背面以包围烧结体膜的方式形成着收纳波长转换材料的沟槽。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-60961号公报(第6页、第3图)

[专利文献2]专利第4928013号公报(第13-14页、第9C图)

实用新型内容

由于为了使放射光从容器出射至广大范围，而在容器的背面侧设置烧结体膜及沟槽等，所以容器的构成变得复杂。而且，透光性的容器容易损坏，且操作需要细心的注意，并且其制造性差。其结果，有使LED模块的成本变高的缺点。

本实施方式的目的在于提供一种出射至LED裸芯片的至少上表面侧及下表面侧、非复杂的构成、且制造性良好的LED模块及包括该LED模块的照明装置。

本实施方式的LED模块是包括LED裸芯片、一对布线体及密封树脂而构成。

一对布线体分别连接于LED裸芯片的两电极。密封树脂具有透光性，且以覆盖LED裸芯片的上表面及下表面，并且覆盖一对布线体的至少一部分的方式设置。

本实施方式的照明装置包括所述的LED模块；配设着所述LED模块的装置本体；以及对所述LED模块的LED裸芯片供给电力的电源装置。

根据本实用新型的实施方式，由于密封树脂覆盖LED裸芯片的上表面及下表面，所以可期待从LED裸芯片放射的光通过密封树脂而向LED裸芯片的上表面侧、下表面侧及侧面侧的各方向出射。而且，由于为利用密封树脂覆盖LED裸芯片的上表面及下表面的构成，所以可期待非复杂的构成、而可容易地制造LED模块。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式的LED模块的概略俯视图。

图2同样是图1的A-A箭视方向上的LED模块的概略剖视图。

图3同样是图2的B部分的放大概略剖视图。

图4是表示本实用新型的第2实施方式的LED模块的概略立体图。

图5(a)至图5(d)同样是表示LED模块的制造步骤的说明图。

图6(a)及图6(b)同样是表示LED裸芯片的连接方法的说明图。

图7是表示本实用新型的第3实施方式的LED模块的概略立体图。

图8(a)及图8(b)同样是表示其他散热构造的说明图。

图9是表示本实用新型的第4实施方式的照明装置的概略侧剖视图。

图10同样是其他照明装置的一部分切开概略侧视图。

符号的说明：

1、31、41：LED模块

2：基板

3、32：LED裸芯片

4、5、34：密封树脂

6、33、43：布线体

8：贯穿孔

37：第1密封树脂部

38：第2密封树脂部

42：散热体

51：照明装置

52：外围器件

54：电源装置

71：照明器具

73：器具本体

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式进行说明。首先，对本实用新型的第1实施方式进行说明。