[实用新型]发光二极管模块及照明装置有效
| 申请号： | 201320148577.8 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203192854U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 森川和人 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括：
发光二极管裸芯片；
一对布线体，分别连接于所述发光二极管裸芯片的两电极；以及
透光性的密封树脂，其覆盖所述发光二极管裸芯片的上表面及下表面，并且覆盖所述布线体的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：
包括具有贯穿孔的不透明的基板，且
所述发光二极管裸芯片以其下表面与所述贯穿孔对向的方式设置在所述基板的一面侧，并且由设置在所述基板的一面侧及所述贯穿孔中的所述密封树脂覆盖。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述密封树脂包括第1密封树脂部及第2密封树脂部，在所述第1密封树脂部的表面设置着所述发光二极管裸芯片及所述布线体，所述第2密封树脂部以埋设所述发光二极管裸芯片及所述布线体的方式设置在第1密封树脂部的表面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管裸芯片以接触于所述布线体的方式设置，所述密封树脂以所述布线体或可导热地连接于所述布线体的散热体露出至外表面或从所述外表面突出的方式设置。
5.一种照明装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至4中任一项所述的发光二极管模块；
装置本体，配设着所述发光二极管模块；以及
电源装置，对所述发光二极管模块的发光二极管裸芯片供给电力。
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