[实用新型]发光二极管支架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种发光二极管支架。 

背景技术：

发光二极管(LED)器件属于半导体发光技术，其关键特征是驱动电压低、发光效率高、环保、抗震性强，被大量的应用在户内外图文显示屏、广告发光字、中小尺寸液晶屏显示背光、商业照明领域。发光二极管器件的一般做法是将发光芯片放置在一个带开口的有容纳腔的发光二极管支架内，用导线将芯片和支架上的电极连接，并采用密封剂将芯片、金线密封，形成一个半包封的结构。芯片可以是发射紫光、蓝光、红光、黄光、绿光或者其他颜色光中的任一种光的芯片，也可以是发射几种不同颜色光的多个芯片的芯片组合，并且人们往往通过在密封剂中添加荧光物质，让发光芯片激发荧光物质发光的方式来获得更多的发光颜色的需求。 

为了使发光二极管器件拥有更好的散热效果，现有的一种发光二极管支架的做法是：选用导热性良好的表面平整光滑的金属基板做为衬底，用绝缘材料在金属基板上方围成一个反射碗杯，并且金属基板的底面有部分或者全部暴露于支架底部。采用此支架的好处是：在应用时，露于支架底部的金属基板部直接和外部散热部件连接，放置于位于反射碗杯底部的金属基板上表面的芯片发出的热量可以由金属基板从上向下迅速导向外部散热部件，导热快，散热效果明显。然而， 采用此种结构的发光二极管支架封装的发光二极管器件存在着密封性差的缺陷，具体表现为由于金属基板表面为平整光滑表面，外界水分、氧气、杂质沿绝缘材料和金属板材的结合面而渗入支架反射碗杯内部的障碍小，渗入速率快，水分、氧气、杂质会影响到反射碗杯内的芯片、金线、电极等部件的性能，从而导致器件可靠性降低，寿命缩短等问题。 

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供发光二极管支架，它密封性好，外界水分、氧气、杂质等进入采用此发光二极管支架封装的发光二极管器件内部的速度慢，从而降低了发光二极管器件内部芯片、金线、电极等部件的性能受水分、氧气、杂质影响的几率，使器件的可靠性更高，寿命更长。 

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它是由封装基座1、引线框架2、反射凹部3、半封闭形沟槽4组成；封装基座1设置在引线框架2上，且封装基座1与引线框架2成型为一体，封装基座1在引线框架上围设成反射凹部3，且反射凹部3的底面包含有引线框架2的上表面，引线框架2的上表面与封转基座1结合处设置有开口方向朝向反射凹部3的半封闭形沟槽4，且半封闭形沟槽4环绕反射凹部3的底面边缘。 

所述的封装基座1是由含热硬化性树脂、热塑性树脂中的任何一种材质的材料或陶瓷材料制成，采用热硬化性树脂制成的封装基座具有耐热和耐光性，在发光二极管器件使用过程中的芯片发光和发热的环境下，其劣化缓慢。 

所述的引线框架2为平板状，且以成正负一对的方式以特定的间 隔隔开设置，引线框架2采用表面镀银的铜或铜合金制成。 

所述的半封闭形沟槽4为U形、C形或其他半封闭形。 

所述的半封闭形沟槽4的数量大于或等于1个。 

所述的半封闭形沟槽4的深度为引线框架2最大厚度的一半或一半以下。 

所述的半封闭形沟槽4的数量为1-5个。 

本实用新型通过在和封装基座1结合的引线框架2的上表面设置半封闭形沟槽4，半封闭形沟槽4不仅增加了外界水分、氧气、杂质等由封装基座1和引线框架2之间的结合面渗入反射凹部3内的路径，而且半封闭形沟槽4的曲折表面增加了外界水分、氧气、杂质等渗入反射凹部3的难度，采用此发光二极管支架封装的发光二极管器件内部的芯片、金线、电极等部件受水分、氧气、杂质影响的几率低，器件的可靠性高，寿命长。 

本实用新型密封性好，外界水分、氧气、杂质等进入采用此发光二极管支架封装的发光二极管器件内部的速度慢，从而降低了发光二极管器件内部芯片、金线、电极等部件的性能受水分、氧气、杂质影响的几率，使器件的可靠性更高，寿命更长。 

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是图1的A-A向剖视图； 

图3是图1的仰视图； 

图4是本实用新型中引线框架的结构示意图； 

图5是具体实施方式二的结构示意图。 

具体实施方式：