[实用新型]高导热石墨膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热导热材料应用领域，尤其涉及一种高导热石墨膜。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

高导热石墨膜，因其特有的低密度（相对于金属类）和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。然后，一般的高导热石墨膜结构比较单一，侧面比较光滑，在安装在电子类产品上时，无论是通过人手夹持高导热石墨膜还是使用夹持工具，都十分不方便，存在滑落的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种结构简单、便于夹持的高导热石墨膜。

本实用新型是这样实现的：一种高导热石墨膜，安装于CPU芯片上，所述高导热石墨膜包括石墨基体、双面胶和绝缘层，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述双面胶的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体的另一面与所述绝缘层的一面粘贴，所述石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部。

具体地，所述夹持部呈曲线状。

具体地，所述双面胶的大小尺寸与所述绝缘层的大小尺寸相对应。

具体地，所述双面胶的厚度尺寸小于0.01mm，所述绝缘层的厚度尺寸小于0.01mm。

具体地，所述石墨基体是合成石墨。

具体地，所述石墨基体呈平板状。

本实用新型提供一种高导热石墨膜，通过在石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部，夹持部的凹凸结构与人手指相匹配，方便人手指夹取整个高导热石墨膜，在安装时，不易造成滑落，且避免了传统石墨膜单一结构，外形更美观。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的高导热石墨膜结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1，本实用新型实施例提供一种高导热石墨膜1，安装于CPU芯片（图未示）上，以用于对CPU芯片散热，当然也可以应用在其它电子类产品上也是本实用新型保护的范围。所述高导热石墨膜1包括石墨基体11、双面胶12和绝缘层13，双面胶12以用于将整个高导热石墨膜1安装在CPU芯片上，以实现固定；石墨基体11主要起散热作用，绝缘层13可使导电的石墨基体与外界隔绝；所述双面胶12的一面与所述石墨基体11的一面粘贴，所述双面胶12的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体11的另一面与所述绝缘层13的一面粘贴，所述石墨基体11侧边设有便于夹持的夹持部110。夹持部110所设的凹凸结构与人手指相匹配，方便人手指夹取整个高导热石墨膜，在安装时，不易造成滑落，且避免了传统石墨膜单一结构，外形更美观。

具体应用中，如图1，所述夹持部110呈曲线状，与人手指相匹配，具体地，所述夹持部110呈“S”型，夹持部110结构随整块石墨基体11是一体成型的，结构简单，制造方便，外形美观。

具体地，如图1，所述双面胶12的大小尺寸与所述绝缘层13的大小尺寸相对应。更具体地，所述双面胶12的厚度尺寸小于0.01mm，所述绝缘层13的厚度尺寸小于0.01mm。所述绝缘层13的厚度尺寸可达到0.001mm-0.01mm，大大降低了石墨基体11的热阻，提高了石墨基体11的散热导热性，从而既增强了石墨膜的绝缘性，又可以使产品的热量及时有效的散出，更好的保证了产品的性能，延长了产品的使用寿命，节约了生产成本，同时，还可对石墨基体11起保护作用。所述绝缘层13是由PET（Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯）材质制成。

具体地，所述石墨基体11是合成石墨，所述石墨基体呈平板状。其具有散热效果好、成本低等优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。