[实用新型]高导热石墨膜有效
| 申请号： | 201320140301.5 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN203150536U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈声杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市跨越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热石墨膜，安装于CPU芯片上，其特征在于，所述高导热石墨膜包括石墨基体、双面胶和绝缘层，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述双面胶的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体的另一面与所述绝缘层的一面粘贴，所述石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部。
2.如权利要求1所述的一种高导热石墨膜，其特征在于：所述夹持部呈曲线状。
3.如权利要求1所述的一种高导热石墨膜，其特征在于：所述双面胶的大小尺寸与所述绝缘层的大小尺寸相对应。
4.如权利要求3所述的一种高导热石墨膜，其特征在于：所述双面胶的厚度尺寸小于0.01mm，所述绝缘层的厚度尺寸小于0.01mm。
5.如权利要求1所述的一种高导热石墨膜，其特征在于：所述石墨基体是合成石墨。
6.如权利要求1所述的一种高导热石墨膜，其特征在于：所述石墨基体呈平板状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市跨越电子有限公司，未经深圳市跨越电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320140301.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
