[实用新型]一种改进的集成电路封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的集成电路封装，属于集成电路封装设备领域。

背景技术

目前，环氧树脂封装技术被普遍使用在电路板的封装领域，其方式主要有两种，一、将电路裸板固定在安装盒内，再将40～45℃的环氧树脂浇注在电路裸板与安装盒的连接处，当环氧树脂冷却固化后，环氧树脂起到了固定电路板的作用；二、将电路裸板固定在封装盒内，再将40～45℃的环氧树脂灌封入封装盒内完全将电路裸板包裹住，当环氧树脂冷却固化后，环氧树脂既起到了固定电路板的作用，保护住电路板不会被波坏，同时，时也可以防止他人恶意破坏电路。现有技术的缺点是：环氧树脂与电路板上铜箔的热膨胀系数不同，当环氧树脂和铜箔牢固粘合在一起后，很可能出现铜箔被拉断的现象，且电路板上各元器件的发热量各不相同，而环氧树脂的热传递效果很差，当某元器件长期发热，而得不到有效的散热处理，很容易影响该元器件的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种改进的集成电路封装，为电路元件提供有效的散热处理，提高电路元器件的使用寿命，进而增长封装电路的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种改进的集成电路封装，包括电路上盖和电路封底，电路上盖设置于电路封底上部，电路上盖和电路封底连接处设置有金属引脚，其电路封底内部设置有电路槽，电路槽中部设置有屏蔽隔板，电路槽内设置有电路元件板，电路元件板下部设置有引线板；所述电路元件板上设置有若干固定孔，引线板上社会有若干引线圈，引线圈内设置有点焊锡点，点焊锡点的位置与固定孔的位置相对应。

优化的，上述改进的集成电路封装，其引线板上设置有印刷铜板，印刷铜板的一端与引线圈连接，印刷铜板的另一端连接金属引脚。

优化的，上述改进的集成电路封装，其引线板与电路元件板之间设置有两层环氧树脂层。

优化的，上述改进的集成电路封装，其两层环氧树脂层之间设置有磁性屏蔽层。

优化的，上述改进的集成电路封装，其电路元件板上设置有封胶层，封胶层的厚度大于所封装的电子元件的高度。

本实用新型将环氧树脂板设置于引线板与电路元件板之间，这样的设计可以为电路元件提供有效的散热处理，提高电路元器件的使用寿命，进而增长封装电路的使用寿命；两层环氧树脂层之间设置的磁性屏蔽层可以降低元器件之间的干扰，提高封装电路的使用效率；封胶层可以减少元器件的震动，提高整体使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。

实施例1

如图1所示，本实用新型为一种改进的集成电路封装，包括电路上盖1和电路封底2，电路上盖1设置于电路封底2上部，电路上盖1和电路封底2连接处设置有金属引脚3，电路封底2内部设置有电路槽21，电路槽21中部设置有屏蔽隔板4，电路槽21内设置有电路元件板5，电路元件板5下部设置有引线板6；所述电路元件板5上设置有若干固定孔51，引线板6上社会有若干引线圈61，引线圈61内设置有点焊锡点62，点焊锡点62的位置与固定孔51的位置相对应。

引线板6上设置有印刷铜板7，印刷铜板7的一端与引线圈61连接，印刷铜板7的另一端连接金属引脚3。

引线板6与电路元件板5之间设置有两层环氧树脂层8。

两层环氧树脂层8之间设置有磁性屏蔽层9。

实施例2

如图2所示，本实施例与实施例1的区别在于：电路元件板5上设置有封胶层52，封胶层52的厚度大于所封装的电子元件的高度。

本实用新型将环氧树脂板设置于引线板与电路元件板之间，这样的设计可以为电路元件提供有效的散热处理，提高电路元器件的使用寿命，进而增长封装电路的使用寿命；两层环氧树脂层之间设置的磁性屏蔽层可以降低元器件之间的干扰，提高封装电路的使用效率；封胶层可以减少元器件的震动，提高整体使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人士应该了解，本实用新型不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的只是用于说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型原理和范围的前提下，本实用新型还可有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围内。

本实用新型要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。