[实用新型]一种改进的集成电路封装

权利要求书

1.一种改进的集成电路封装，包括电路上盖和电路封底，电路上盖设置于电路封底上部，电路上盖和电路封底的连接处设置有金属引脚，其特征在于：所述电路封底内部设置有电路槽，电路槽中部设置有屏蔽隔板，电路槽内设置有电路元件板，电路元件板下部设置有引线板；所述电路元件板上设置有若干固定孔，引线板上社会有若干引线圈，引线圈内设置有点焊锡点，点焊锡点的位置与固定孔的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的改进的集成电路封装，其特征在于：所述引线板上设置有印刷铜板，印刷铜板的一端与引线圈连接，印刷铜板的另一端连接金属引脚。

3.根据权利要求2所述的改进的集成电路封装，其特征在于：所述引线板与电路元件板之间设置有两层环氧树脂层。

4.根据权利要求3所述的改进的集成电路封装，其特征在于：所述两层环氧树脂层之间设置有磁性屏蔽层。

5.根据权利要求4所述的改进的集成电路封装，其特征在于：所述电路元件板上设置有封胶层，封胶层的厚度大于所封装的电子元件的高度。