[实用新型]发光二极管装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种发光效率高，光色均匀的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）作为一种绿色光源，具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点，被广泛应用于照明和背光领域。随着科技的发展，人们对发光二极管装置的要求也越来越高，小型化、大出光角度以及高亮度成为LED的发展趋势。

现有技术的发光二极管装置，包括基板、支架、LED芯片及荧光胶；支架与基板形成碗杯结构，LED芯片设置于碗杯结构内，荧光胶涂覆LED芯片并填充碗杯结构。该结构的发光二极管装置，荧光胶既是外封胶，荧光粉会分布于整个支架碗杯内而不是仅仅在芯片周围，荧光粉又因重力因素以自然沉淀方式随机分布，荧光粉分布不均，荧光粉分布不均造成发光二极管不同角度的出光不匀。

为了克服传统技术发光二极管装置的缺陷，有必要提出一种新的发光二极管装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种发光效率高，光色均匀的发光二极管装置。

为了实现上述目的，本实用新型发光二极管装置采用以下技术方案：

一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层，所述导电层通过导电电极与外部电子电路电连接；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上，所述发光二极管芯片与所述导电层电连接；胶层，所述胶层包覆所述发光二极管芯片，填充所述发光二极管碗杯结构；并且：所述胶层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层包括封装胶和荧光粉，所述第一封装胶包覆所述发光二极管芯片；所述第二胶层为封装胶，所述第二胶层包围所述第一胶层。

作为一种优选的技术方案，所述发光二极管芯片为长方体结构，所述第一胶层对应为长方体结构，所述第一胶层分布于所述发光二极管芯片各表面的厚度相同。

作为一种优选的技术方案，所述发光二极管芯片为平行电极芯片、垂直电极芯片或倒装电极芯片。

本实用新型发光二极管装置，第一胶层包括封装胶和荧光粉，第二胶层为封装胶，第一胶层包覆发光二极管芯片，第二胶层包围第一胶层，荧光粉近分布于发光二极管芯片周围，提高荧光粉激发效率，从而提高发光二极管发光效率，避免了荧光粉分布不均匀导致的发光光色不均，同时减少了荧光粉的使用量。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管装置剖视图。

图2A至图2E为本实用新型发光二极管装置制造步骤示意图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型发光二极管装置。

如图1所示，本实用新型发光二极管装置，包括基板1，支架2，发光二极管芯片3以及胶层；基板1上包括有两部分导电层，两部分导电层通过绝缘层绝缘设置，基板1与支架2配合形成发光二极管装置碗杯结构，发光二极管芯片3固定于碗杯结构的基板1上，发光二极管芯片3的两导电电极分别与基板1上两部分导电层电连接；胶层包括第一胶层41以及第二胶层42，第一胶层41由荧光粉和封装胶按照一定比例混合而成，第一胶层41包覆发光二极管芯片3，第二胶层42为封装胶，第二胶层42包围第一胶层41并填充发光二极管碗杯结构。

本实用新型发光二极管装置的制造方法：

1）如图2A所示，固晶，将发光二极管芯片3固定于由基板1和支架2构成的碗杯结构内，发光二极管芯片3与基板1导电层电连接。

2）如图2B所示，在固晶完成后的结构上加罩状工装5，罩状工装5覆盖发光二极管芯片3及其周围部分，作为优选，罩状工装5形状与发光二极管芯片3形状相同，罩状工装5内部各表面与发光二极管芯片3对应表面间的距离相同。

3）如图2C所示，在设置有罩状工装5的结构上点胶，第二胶层42分布于罩状工装5外的碗杯结构内，采用烘烤工艺使第二胶层42凝固。

4）如图2D所示，罩状工装5从发光二极管结构上脱离。

5）如图2E所示，在凝固的第二胶层42内点胶，第一胶层41分布于第二胶层42内部原罩状工装5位置，第一胶层41包覆发光二极管芯片3，采用烘烤的方式使第一胶层41凝固。