[实用新型]发光二极管装置有效
| 申请号： | 201320130076.7 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203192858U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 安国顺;张道锋;解立明 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管装置，包括：
基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层，所述导电层通过导电电极与外部电子电路电连接；
支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构；
发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上，所述发光二极管芯片与所述导电层电连接；
胶层，所述胶层包覆所述发光二极管芯片，填充所述发光二极管碗杯结构；
其特征在于：所述胶层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层包括封装胶和荧光粉，所述第一封装胶包覆所述发光二极管芯片；所述第二胶层为封装胶，所述第二胶层包围所述第一胶层。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述发光二极管芯片为长方体结构，所述第一胶层对应为长方体结构，所述第一胶层分布于所述发光二极管芯片各表面的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述发光二极管芯片为平行电极芯片、垂直电极芯片或倒装电极芯片。
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