[实用新型]可缩小净空区的天线装置

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种芯片天线，尤指一种可缩小净空区的芯片天线装置。

背景技术

一般的芯片天线，请参阅图1所示，通常由数层陶瓷基板叠合以形成一天线本体1，其工艺方式目前较常见的是采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术，该天线本体1内部设有一信号辐射体11与一接地辐射体12，又该天线本体1外表面设有一第一端电极13与一第二端电极14，该第一端电极13及第二端电极14分别与该信号辐射体11及接地辐射体12电连接，借此，请再配合参阅图2所示，该天线本体1即可设置于外部的电路板2其金属接地层21的净空区211上，同时该第一端电极13及第二端电极14可再分别通过焊接方式与该电路板2其信号馈入线22及金属接地层21电连接，进而使该芯片天线可达到收发信号的目的。

请再参阅图1、图2所示，该现有的芯片天线，虽可达到收发信号的目的，但是因信号辐射体11及接地辐射体12皆设于该天线本体1的内部，而使各辐射体距离电路板2的高度较低，故为了避免该芯片天线容易受到电路板2上其他电子元件或金属器件干扰导致辐射特性下降，现有芯片天线于实际应用时，必须在该电路板2上加大或保持一相对较大的净空区211，但如此一来该电路板2上可设置其他电子元件的空间便会减少，若是直接增加电路板2的尺寸则不符电子产品轻薄短小的趋势，进而造成产品设计上的困扰；此外，具有该信号辐射体11及接地辐射体12的陶瓷基板在堆迭过程中，也容易因为位置偏移而造成产品合格率降低及制造成本增加，是故，如何发展一种可有效缩小净空区211，同时也可简化工艺复杂度以提升产品合格率并降低制造成本的天线装置，即为本案发明人所欲解决的技术难点。

实用新型内容

有鉴于现有的芯片天线，因各辐射体距离电路板的高度较低，导致净空区难以进一步缩小，因此本实用新型的目的在于提供一种可缩小净空区的天线装置，借助该芯片天线组件其信号辐射体与接地辐射体直接设置于该介电本体上表面，便可提高各辐射体距离该电路板之间的高度，进可降低电路板上其他电子元件或金属器件对天线的干扰，而使本实用新型可有效缩小该净空区的大小，便可利于电路板或电子产品的小型化，进而使本实用新型可达到提升产品实用性与适用性的功效。

为达成以上的目的，本实用新型提供一种可缩小净空区的天线装置，其包含：一芯片天线组件，该芯片天线组件包含有一介电本体，该介电本体上表面分别设有一信号辐射体与一接地辐射体，又该介电本体侧面分别设有一第一端电极与一第二端电极，且该第一端电极及第二端电极分别与该信号辐射体及接地辐射体电连接；一电路板，该芯片天线组件设置于该电路板上，该电路板包含有一绝缘基板与至少一个金属接地层，该金属接地层设于该绝缘基板的上表面或下表面中至少一个表面，该金属接地层设有一净空区，该芯片天线组件位于该净空区内。

其中，该介电本体为陶瓷材料，且该绝缘基板为玻璃纤维材料。

其中，该金属接地层的数量为两个，且该两个金属接地层分别设于该绝缘基板的上表面与下表面。

其中，该两个金属接地层的净空区上下相互对应。

其中，该信号辐射体为长条状，该接地辐射体为倒U字状。

其中，该接地辐射体具有凹口部，且该凹口部位于该信号辐射体周围。

其中，该绝缘基板上表面尚设有信号馈入线，该信号馈入线的一端及该绝缘基板上表面的金属接地层分别通过焊接方式与该第一端电极及该第二端电极电连接，又该信号馈入线的另一端设有馈入点。

其中，更可进一步包含有一个连接头，该连接头焊固于该绝缘基板下表面的金属接地层上，又该连接头与该馈入点的位置上下相互对应，且该连接头与该馈入点电连接。

本实用新型的有益效果在于，借助该芯片天线组件其信号辐射体与接地辐射体直接设置于该介电本体上表面，便可提高各辐射体距离该电路板之间的高度，进可降低电路板上其他电子元件或金属器件对天线的干扰，而使本实用新型可有效缩小该净空区的大小，便可利于电路板或电子产品的小型化，进而使本实用新型可达到提升产品实用性与适用性的功效。

附图说明

图1为现有芯片天线的组合示意图。

图2为现有芯片天线与电路板结合的示意图。

图3为本实用新型的分解示意图。

图3-A图为本实用新型其芯片天线组件的局部示意图。

图4为本实用新型的组合示意图。

【主要元件符号说明】

〔现有技术〕