[实用新型]可缩小净空区的天线装置

权利要求书

1.一种可缩小净空区的天线装置，其特征在于，其包含：

一个芯片天线组件，该芯片天线组件包含有一个介电本体，该介电本体上表面分别设有一个信号辐射体与一个接地辐射体，又该介电本体侧面分别设有一个第一端电极与一个第二端电极，且该第一端电极及该第二端电极分别与该信号辐射体及该接地辐射体电连接；

一块电路板，该芯片天线组件设置于该电路板上，该电路板包含有一个绝缘基板与至少一个金属接地层，该金属接地层设于该绝缘基板的上表面或下表面的至少一个表面上，该金属接地层设有一个净空区，该芯片天线组件位于该净空区内。

2.如权利要求1所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，该介电本体的材质为陶瓷材料，且该绝缘基板的材质为玻璃纤维材料。

3.如权利要求1所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，该金属接地层的数量为两个，且该两个金属接地层分别设于该绝缘基板的上表面与下表面上。

4.如权利要求3所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，该两个金属接地层的净空区上下相互对应。

5.如权利要求1所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，该信号辐射体为长条状，该接地辐射体为倒U字状。

6.如权利要求5所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，该接地辐射体具有凹口部，且该凹口部位于该信号辐射体周围。

7.如权利要求3所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，该绝缘基板上表面设有信号馈入线，该信号馈入线的一端及该绝缘基板上表面的金属接地层分别通过焊接方式与该芯片第一端电极及该第二端电极电连接，又该信号馈入线的另一端设有馈入点。

8.如权利要求7所述的可缩小净空区的天线装置，其特征在于，进一步包含有一个连接头，该连接头焊固于该绝缘基板下表面的金属接地层上，又该连接头与该馈入点的位置上下相互对应，且该连接头与该馈入点电连接。