[实用新型]LED球泡灯有效
申请号: | 201320127751.0 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203131533U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 萧标颖 | 申请(专利权)人: | 苏州东亚欣业节能照明有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 李艳 |
地址: | 215006 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 球泡灯 | ||
技术领域
本实用新型中涉及了一种LED球泡灯。
背景技术
发光二极管LED(Light Emitting Diode),是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
现有技术中的LED球泡灯通常需要解决两个技术难题:1、如何解决散热问题,只有在解决散热不良的前提条件下才能发挥LED高功率、使用寿命长,减少光衰等优点;2、如何使得LED球泡灯更加轻型化,LED球泡灯的质量减小到一定程度后,其可适用场合的更多,运输成本降低。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED球泡灯,其同时具有良好的散热性能以及较轻的质量。
本实用新型公开了一种LED球泡灯,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片,所述灯壳包括暴露在空气中的散热模块和在散热模块中空内壁处形成的具有高导热系数的嵌入层,所述基板与所述嵌入层相接触热耦合,所述嵌入层由镁合金制成。
优选地,该球泡灯在其高度110毫米、直径60毫米、总输入功率为9W、环境温度25℃下LED焊点温度小于80℃的情况下,该球泡灯的质量小于100克、抗电压击穿大于4千瓦。
优选地,所述散热模块由复合塑料制成,复合塑料包括塑料基体和以纳米或微米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。
优选地,复合塑料的无机填充物的直径为10-10~10-6米。
优选地,所述复合塑料的散热系数大于300W/m2K。
优选地,所述复合塑料的导热系数在2~10W/mK之间。
优选地,所述复合塑料的塑料基体包括聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种或几种。
优选地,所述复合塑料的无机填充物包括碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种或几种。
优选地,所述基板包括相互层叠设置的线路连接层、绝缘层、金属层,所述LED芯片设置在所述线路连接层上,所述金属层与所述嵌入层相热耦合。
优选地,所述基板由上至下依次包括线路连接层、绝缘非金属层,所述LED芯片设置在线路连接层上,所述绝缘非金属层与所述嵌入层相热耦合。
本实用新型采用以上结构,具有以下优点:
1、 本实用新型采用复合塑料,提高了球泡灯的散热性能,能够将热量排出球泡灯中;
2、 本实用新型中的嵌入层采用了镁合金材质,使得该球泡灯更加轻型化,进一步降低了运输成本。
附图说明
附图1为本实用新型的LED球泡灯的第一种结构示意图。
附图2为本实用新型的LED球泡灯的第二种结构示意图。
附图中:1、灯罩;2、灯壳;21、散热模块;22、嵌入层;3、基板;31、线路连接层;32、绝缘层;33、金属层;34、线路连接层;35、绝缘非金属层;4、LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实用新型公开一种LED球泡灯,它包括灯壳2、罩在灯壳2上的灯罩1、基板3、LED芯片4。
灯罩1由透光塑料制成。当位于灯罩1内的LED芯片4发光时,光线从灯罩1中透出形成光源。具体的,灯罩1可以由PC制成。
灯壳2包括暴露在空气中的散热模块21和在散热模块21中空内壁处形成的具有高导热系数的嵌入层22。其中,嵌入层22由镁合金制成,且嵌入层中的镁含量不低于5%。
散热模块21由复合塑料制成。复合塑料是由无机填充物以纳米级或微米级尺寸分散在塑料基体中而成。与传统的复合材料相比,塑料基体与无机填充物在纳范围内复合,二相间界面积非常大,存在界面间的化学结合,形成优异黏结力,可消除有机/无机相不匹配的问题,形成完全不同的特性显现。
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