[实用新型]LED球泡灯

权利要求书

1.一种LED球泡灯，其特征在于：它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯壳包括暴露在空气中的散热模块和在散热模块中空内壁处形成的具有高导热系数的嵌入层，所述基板与所述嵌入层相接触热耦合，所述嵌入层由镁合金制成。

2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于：该球泡灯在其高度110毫米、直径60毫米、总输入功率为9W、环境温度25℃下LED焊点温度小于80℃的情况下，该球泡灯的质量小于100克、抗电压击穿大于4千瓦。

3.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于：所述散热模块由复合塑料制成，复合塑料包括塑料基体和以纳米或微米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。

4.根据权利要求3所述的LED球泡灯，其特征在于：复合塑料的无机填充物的直径为10^-10～10^-6米。

5.根据权利要求3所述的LED球泡灯，其特征在于：所述复合塑料的散热系数大于300W/m²K。

6.根据权利要求3所述的LED球泡灯，其特征在于：所述复合塑料的导热系数在2～10W/mK之间。

7.根据权利要求3所述的LED球泡灯，其特征在于：所述复合塑料的塑料基体包括聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种或几种。

8.根据权利要求3所述的LED球泡灯，其特征在于：所述复合塑料的无机填充物包括碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于：所述基板包括相互层叠设置的线路连接层、绝缘层、金属层，所述LED芯片设置在所述线路连接层上，所述金属层与所述嵌入层相热耦合。

10.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于：所述基板由上至下依次包括线路连接层、绝缘非金属层，所述LED芯片设置在线路连接层上，所述绝缘非金属层与所述嵌入层相热耦合。