[实用新型]一种VDMOS场效应晶体管优化结构有效

专利信息
申请号: 201320120487.8 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN203205423U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 林康生;谢名富 申请(专利权)人: 博嘉圣(福州)微电子科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350007 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 vdmos 场效应 晶体管 优化结构
【权利要求书】:

1.一种VDMOS场效应晶体管优化结构,其特征在于包括:

第一金属电极,该第一金属电极作为该VDMOS场效应晶体管的漏极;

N型衬底层,设置于所述第一金属电极上;

N型外延层,设置于所述N型衬底层上;

第一、二P型体硅,该第一、二P型体硅嵌设在所述N型外延层内,

第一终端截止环,嵌设在所述第一P型体硅内;

第二终端截止环,嵌设在所述第二P型体硅内;

多晶栅,设置于所述N型外延层上方;

第二金属电极,作为该VDMOS场效应晶体管的源极,该第二金属电极设置于所述N型外延层上,且靠近该N型外延层的一侧;

第三金属电极,作为该VDMOS场效应晶体管的源极,该第三金属电极设置于所述N型外延层上,且靠近该N型外延层的另一侧;以及绝缘层,覆盖在所述N型外延层上,且包覆所述的多晶栅、第二、三金属电极。

2.根据权利要求1所述的VDMOS场效应晶体管优化结构,其特征在于:所述的N型外延层的厚度范围是50um-60um。

3.根据权利要求1所述的VDMOS场效应晶体管优化结构,其特征在于:所述的N型外延层的厚度为50um。

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