[实用新型]一种PCB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB结构，尤其涉及一种其表面上设置有一个或多个凹型散热槽的PCB结构。 

背景技术

随着PCB印刷线路板上应用器件功耗的增加，应用器件在工作中将产生大量的热量，如果不能尽快的释放出去，将会导致元器件因温度过高而寿命降低甚至失效。为了解决PCB的散热问题，现有技术中有两种解决方案。第一种方案是增大元器件的热交换能力，例如增大元器件所处环境的空气流动速度。在元器件附近设置风扇或者在元器件上增加散热器等辅助器件散热。该方法需要增设额外的散热组件以及装配操作，增加了成本。另外，对于体积较小、排列紧凑的元器件，例如大功率LED灯等，则无法使用上述方法。 

第二种解决方案通过利用散热孔来进行散热，PCB一般均是由绝缘基材和铜箔逐层叠加形成。其中绝缘基材的导热能力较差，但铜箔的导热能力相当好，在元器件对应的焊盘位置，通过设计散热过孔并铺设散热铜箔等合理的散热设计，可以将元器件产生的热量有效传输出去，以达到经济散热的目的。然而，该散热方案对于散热要求较高的场合，需要选用特殊设计的金属基板PCB，以将热量快速散发出去，但此会增加PCB的生产、制造成本。另外，PCB本身的散热能力不可能无限扩展，随着PCB的厚度越厚，则其散热过孔将越长，而散热通道越长，则散热效果越差。当元器件的功耗增加过多时，单纯依靠传统的PCB散热组件或散热过孔设计将无法满足器件的散热需求。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种PCB结构，以解决现有技术中存在的不足。 

本实用新型是通过如下技术方案实现的： 

一种PCB结构，为了达到增强散热效果的目的，在该PCB结构的表面空闲位置处加工出“凹型”散热槽，以增加PCB的散热面积。 

其中，所述散热槽设置在PCB安装元件器表面的异侧。 

其中，所述散热槽之间至少部分相互连通。 

其中，所述散热槽内表面覆盖有加快散热的导热材料。 

其中，所述导热材料覆盖散热槽表面积的50%以上，导热材料的厚度随PCB的加工能力而定，一般不小于25微米。 

其中，所述PCB结构还包括设置在所述散热槽上的散热通孔，以进一步增强散热效果。相对于现有技术而言，本实用新型通过利用设置在PCB上表面或下表面上的“凹型”散热槽来增加PCB上的总体散热面积，从而达到增强散热效果的目的。由于该散热槽仅充分利用了PCB的立体空间，并无增加额外的散热组件，因此生产、制造成本低，且加工工艺也十分简单。 

附图说明

图1为本实用新型PCB结构的截面示意图。 

图2为本实用新型PCB结构的立体示意图。 

图3为本实用新型PCB结构散热槽立体示意图。 

图4为采用本实用新型PCB结构的光学连接器模块结构图。 

具体实施方式

如图1所示，为本实用新型提供的一种PCB结构截面示意图。在本实用新型中，为了在不增加辅助散热器件的前提下，提高PCB的散热能力，在所述PCB的表面空闲位置处（即不需要安装元器件的位置）设置“凹型”结构 的散热槽1，以增加PCB表面的散热面积。在具体实施本实用新型过程中，考虑到各种元器件主要设置在PCB的上表面上，因此，优选地，在PCB的下表面通过铣加工或钻孔加工等工艺加工出成多个散热槽，其中散热槽1可以根据具体的应用场景和需要，加工成不同的形状。例如：长方体形、圆柱形或弧形凹槽结构等。另外，所述散热槽1的位置应优先考虑设置在与上表面发热元器件对应的下表面，在不影响PCB上线路和元器件设置的情况下，所述散热槽1的数量应尽可能的多和深，以最大限度地增加本实用新型PCB结构上的开槽面积。