[实用新型]一种PCB结构有效
| 申请号： | 201320104032.7 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203243595U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB结构，其特征在于，在该PCB结构的表面空闲位置处加工出“凹型”散热槽，以增加PCB的散热面积，从而达到增强散热效果的目的。
2.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述散热槽设置在PCB安装元件器表面的异侧。
3.如权利要求2所述的PCB结构，其特征在于，所述散热槽之间至少部分相互连通。
4.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述散热槽内表面覆盖有加快散热的导热材料。
5.如权利要求4所述的PCB结构，其特征在于，所述导热材料覆盖散热槽表面积的50%以上，导热材料的厚度随PCB加工能力而定，不小于25微米。
6.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述PCB结构还包括设置在所述散热槽上的散热通孔，以进一步增强散热效果。
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