[实用新型]一种中小功率LED贴片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，具体涉及一种中小功率LED贴片封装结构。

背景技术

LED（发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于照明、液晶背光板、控制面板、闪光装置等领域。LED由P-N 结组成。目前，LED 封装主要以单颗芯片通过打线和倒装键合的方式进行。考虑到生产工艺、成本、光学性能等技术要求，越来越多的设计采用贴片封装方式的LED光源。

中小功率LED贴片封装结构同其他所有封装方式的LED光源一样，都需要解决光效、可靠性和成本三者的问题：光效是光通量与其消耗特定电能功率的比值；可靠性往往由光源散热性能决定；而成本主要体现在原材料选择方面，此三者发生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的优化效果。比如，在成本和可靠性保持的情况下，实现高光通量，这样的议题在大量LED光源生产中显得尤其重要。实现其成本下的性能控制，是一种必然的诉求。所以，如何在维持较好的成本和可靠性的同时，提高中小功率贴片LED光源的出光效，是这类贴片LED封装结构设计的一个必然需求。

目前市场上中小功率LED贴片封装方式种类比较多，封装功率较为单一；且封装尺寸相对较大，不适合用于紧凑型贴片。且目前市场上使用的支架材料都是使用乳白色的PPA、PCT等塑胶料，影响了芯片的取光效率，

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种适合中小功率LED的贴片封装结构，有效的减小贴片的体积，使发光更为集中，进而提高中小功率贴片LED光源的出光效率，以解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种中小功率LED贴片封装结构，包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的金属热沉、以及置于金属热沉之上且包覆所述LED发光芯片的支架。所述支架设有放置LED发光芯片的碗杯、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及覆盖整个LED发光芯片的荧光粉胶层。其中，所述LED发光芯片的底部还设有镀银层，该镀银层位于金属热沉之上，且该镀银层与LED发光芯片的正负极连接。另外，所述镀银层具有与所述LED发光芯片底部相结合的固定部分，并金属热沉的结构相配合，用于固定LED发光芯片的位置，使其LED发光芯片固定于支架的碗杯内部。所述支架内部的碗杯深度优选的范围为0.60mm-0.63mm。

进一步的，所述镀银层为镜面亮银状的镀银层，使LED发光芯片的光线充分反射，从而提高了整个封装的光效。所述镀银层优选的厚度范围为60 mil -120mil。

进一步的，所述支架为有机透明硅胶制成的支架，通过该有机透明硅胶支架的透明碗杯隔层，充分提高了LED发光芯片的出光效率。

进一步的，所述金属热沉为纯铜制成的金属热沉，位于固晶位置的金属和焊线的位置处，具有与所述LED发光芯片底部对应的镀银层相配合的接触面。另外，金属热沉在其远离LED发光芯片的一面成型为基板的电极。

进一步的，所述荧光粉胶层为凸透镜形状的荧光粉胶层。为了提高光通量，在碗杯的内部使用的封装胶水为高折射率有机硅胶，且为软硅胶，可以加快LED发光芯片内部的散热，提高产品质量。将荧光粉胶层点成凸透镜形状或平面形状的硅胶可以有效的减少LED光斑，提高产品的一致性。所以实现高光效，高稳定性的LED封装工艺。

更进一步的，镀银层与LED发光芯片的正负极连接的焊盘位置为圆形。通过其导电电极的焊盘位置的形状设计成圆形，可以确保焊盘位置焊点的质量，减小了芯片电极到焊点位置的距离，并节省了焊线成本。

本实用新型的中小功率LED贴片封装结构，通过上述方案，具有如下优点：

1. 镜面亮银状的镀银层将源自LED发光芯片的光线充分反射，提高了整个封装的光效；

2. 加大了热沉的散热面积，使热量垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED发光芯片的散热，从而提升了可靠性，实现了高光效、高可靠性LED封装的技术优化；

3. 支架使用的材料为有机透明硅胶，有机透明硅胶具有高导热性，可以提高LED发光芯片的出光效率；

4. 在支架内部改变焊盘的位置，使金属热沉面积增加，提高芯片散热效率；同时可以有效的增加固晶芯片的尺寸，并减少焊线的长度，有效提高封装功率，降低成本；

5. 另外，在支架外观尺寸上，选用2.10mm×2.10mm×0.85mm，可以有效的降低贴片的使用面积，扩大LED贴片的应用范围。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的剖视图；

图2为本实用新型的实施例的侧视图；